납땜(SOLDERING)

소개글

납땜(SOLDERING)에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 납땜(Soldering)
1.1 납땜의 개요

3
1.2 인두기 종류와 특징

3
1.3 Solder Wire구성

4
1.4 플럭스(Flux)의 역할

4
1.5 납땜 순서

4
1.6 납땜 방법

5
1.7 작업시 주의점

6

2. REFLOW SOLDERING
2.1 REFLOW SOLDERING 개요

6
2.2 온도 Profile

9
2.3 납땜 불량의 종류와 요인 분석

11
2.4 기본 용어 설명

14

3. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여
3.1 무연납 도입배경

19
3.2 무연납의 특성

19
3.3 납땜인두기의 선택

19

본문내용

1. 납땜(SOLDERING)
1.1 납땜(Soldering)의 개요
접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 모재의 금속과 알맞게 접합하는 것.
납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 모재의 금속편을 접합하는 조작이며, 이 경우 납과 합금화(合金化)하는 아주 작은 부분을 제외하고는 모재의 금속은 녹지 않고 고체 그대로 있다.
납땜은 보통 사용하는 납의 녹는점이 450℃보다 높은지 낮은지를 구별하여, 이것보다 고온이 아니면 녹지 않는 납을 사용하는 것을 경(硬)납땜 또는 브레이징(brazing)이라 하고, 녹는점이 이보다 낮은 납을 사용하는 것을 연(軟)납땜 또는 납땜이라 한다.

1.2 인두기 종류와 특징

< Ceramic Solder Iron구조> < 고주파Solder Iron 구조>





1.3 Solder Wire 구성
<수지입땜납합금표>

1.4 플럭스(FLUX)의 역할
플럭스를 사용하지 않고 납땜하는 경우는 드물다. 납땜작업에 플럭스가 필요한 이유는, 거의 모든 금속물질은 대기 중에 노출되면 즉시 산화하여 피막을 형성하게 되는데 이것은 땜납이 금속에 효과적으로 결합하는 것을 방해하기 때문에 이 산화물을 제거해야 하며 제거 후에도 다시 생기지 않도록 보호해야만 된다. 이러한 기능을 가지고 있는 재료가 바로 플럭스이며 납땜작업에 있어서는 필수 불가결한 것이다.
(1) 청정화 작용 : 금속 표면의 산화물이나 오염물을 화학적으로 용해, 제거하는 것.
(2) 재산화 방지작용 : 솔더링시 가열에 의해 급속히 산화가 진행되기 때문에 금속표면을 감싸서 공기로부터 차단하여 재산화를 방지하는 것.
(3) 표면장력 저하작용 : 솔더의 표면장력을 저하시켜, 젖음력을 증가시키는 것.
(4) 플럭스의 주성분
- 이소프로필 알코올(IPA)
- 고형분(Rosin, Resin)
- 활성제(할로겐원소, 유기산)

키워드

SOLDERING,   남땜,   인두기,   전자회로,   IPC-600