반도체 D램, 낸드플래시 등의 발전 현황에 대한 보고서

소개글

반도체 D램, 낸드플래시 등의 발전 현황에 대한 보고서에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 서론

2. 본론
가. 서버 교체 사이클을 주도할 DDR5 D램
나. 낸드플래시
다. 반도체를 연결하고 보호하는 기판

3. 결론

본문내용

이 공격적인 투자를 단행한다고 해도 FC-BGA 수요 증가 속도를 따라가기는 쉽지 않을 것으로 관측된다. 국내 FC-BGA 업체 실적도 최근까지 상승세를 기록 중이다. 일각에 서는 FC-BGA 공급투자 확대로 공급 과잉 발생 가능성을 걱정하기도 한다. 그러나 실질적인 공급 증가는 2023년 이후에나 가능할 것으로 보인다.
기판 제조 장비 수급 여건이 만만치 않아서 업계의 실제적인 양산 스케줄은 늦어질 가능성이 높은데, 새로운 FC-BGA 수요처는 빠르게 늘어나고 있다. 대표적인 예가 차량용 FC-BGA 수요다. 기존 차량용 반도체는 리드 프레임으로 패키징했지만, 테슬라와 같은 자율주행 2~3레벨 자동차에는 FC-BGA 기판이 대거 쓰인다.
3) 우리 기업이 주도하는 SiP, AiP 기판
모바일용 기판 수요도 새삼 주목받고 있다. 스마트폰 시장은 이미 성숙기에 접어들었지만, 웨어러블 디바이스와 메타버스 디바이스가 신규 수요를 견인하고 있다. 스마트워치에 쓰이는 쓰이는 SiP(시스템 인 패키지), AiP Antenna in Package(안테나 인 패키지) 기관이 대표적이다. 애플은 2020년에 출시한 아이폰 12 프로 시리즈 밀리미터파 모엘에 Aip 기술을 적용했다. Aip 기판은 삼성전기, LG이노텍이 선점하고 있다.
3. 결론
낸드플래시는 비휘발성, 큰 저장 용량을 특징으로 하는 메모리 반도체다. 물리적으로 10년 동안 데이터 저장이 가능하다. 데이터를 쓰고 지우는데 20볼트 수준의 높은 전압이 필요한데, 전기가 끊겨도 데이터가 지워지지 않는 이유다. 지금까지 PC, 서버에는 HDD가 주로 사용되었으나 현재 낸드플래시를 적용한 SSD로 전환되는 추세다. 삼성전자는 동종 제품 기준 경쟁사 대비 데이터 셀 높이가 15% 낮고, 35%가량 체적을 줄였을 정도로 최고 공정기술을 보유하고 있다.
2021년 주식 시장을 주도한 섹터 중 하나는 반도체 기판이다. 심텍, 대덕전자, 해성디에스 등의 기판 업체 주가는 50~100% 상승했다. 사실 사이클에 따른 변동성이 컸고, 오랜 기간 불황을 겪었기 때문이다. 반도체 기판은 PCB의 한 종류로 칩을 패키징하는 데 쓰이며 메인 보드와 반도체 칩 사이의 다리 역할을 한다. 2019년 반도체 기판 시장은 긴 잠에서 깨어나 다시 성장하는 모습을 보였다. 서버용 CPU를 중심으로 FC-BGA 수요가 크게 늘어났고, 이런 변화에 발맞추어 이비덴과 신코가 대규모 투자에 나섰다.

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반도체,   D램,   낸드 플래시,   IT산업,   반도체 산업