사출성형 금형

목차

한국 금형의 발전사
금형의 개요
● 금형의 필요성
사출성형품의 제약조건은?

사출금형의 종류는 ?
형판
형판의 강도보강
■ 금형온도
■ 금형의 온도관리와 냉각회로의 부적정에 따른 불량현상의 사례
■ 적정한 금형의 온도조건과 분포
■ 냉각시간

본문내용

내측에 Gate를 설치하는 것
· Sprue 에서 Disc 를 성형하고 Diagram 으로 Gate 를 제한하여
Cavity 로 인도 Gate 부는 타발 공구로 제거
· Gate 두께 : 0.2∼1.0 mm
PIN POINT
· 3단 금형의 Gate
· 금형 열림에 의해 자동 절단
· Gate 의 직경 : 0.3∼1.2mm
Submarine Gate
· 터널 Gate 라고도 함
· Gate 가 보통 P/L 면에 있는데 반하여 Submarine Gate Runner 는
P/L면에 있으나 Gate 는 고정측 혹은 가동측의 형판 내부에 잠입
하여 Cavity 에 도달
· Gate 는 금형이 열릴 때 자동 절단
금형온도
금형온도 설정도 일반적으로 높게 설정하며 이유는 유동저항을 적게 해주는데 있으며 또한 잔류응력을 적게 해주는데 있다.
금형온도를 높여주면 광택의 효과를 얻을수 있으며 CAVITY CORE의 금형표면 온도를 일정하게 유지시켜 주는것이 이상적이며 다음은 금형온도와 WELD LINE 폭과 광택정도의 비교표이다.
금형온도를 높여주면 성형수축이 크게 발생하는 경우가 있어 재료의 특성별로 조건설정이 중요하며 외관제품은 금형온도를 높게 , 기능 및 치수가 중요한 제품은 금형온도를 낮게 해주어야 한다.
금형의 온도관리와 냉각회로의 부적정에 따른 불량현상의 사례
『금형의 온도분포가 부적정한 경우 』
SINK MARK , 기포(VOID) , 제품의 이상변형 , 이형불량 , 백화 , SHORT MOLD
『금형의 냉각회로가 부적정한 경우 』
SINK MARK , 기포(VOID) , 제품의 변형 , 이형불량 , 백화 , SHORT MOLD FLOW MARK ,
WELD LINE , 표면거칠음과 G/F표면돌출 , STRESS CRACK`G , 내부압력의 발생 , 제품의 경시 변화 등
『금형의 온도가 높은 경우 』
BURR의 발생 , 제품의 강도저하와 치수의 변화(성형수축) , 제조의 이상변형 , 가스흔적 SINK MARK , 이형불량 , SHORT MOLD 등
『금형의 온도가 낮은 경우 』
SHORT MOLD ,WELD LINE , FLOW MARK , 광택불량 , SILVER 표면의 주름 이형불량(긁힘) , 백화 ,
STRESS CRACK`G , 내부압력의 발생 , 제품의 강도저하의 경시변화 등
적정한 금형의 온도조건과 분포
성형시점에 있어서 금형의 적정한 온도 조건은 사용하는 재료의 종류나 GRADE에 따라 다른데
일반적으로 「표1」에 표시한 온도가 좋다.
금형의 온도와 온도 분포는 제품의 품질이나 생산성에 크게 영향을 주며 제품의 형상이나 두께에 따라
내부응력이나 수축의 UNBLANCE가 발생하여 변형 또는 CRACK 등의 원인이 되며
특히 결정성의 재료에서는 성형시점의 결정화도를 조정하므로 중요하다.
생산성의 면에서는 금형온도가 낮은 편이 CYCLE TIME이 단축되기 때문에
유리한데 품질 보증면에서는 문제가 됩니다.
금형내의 온도분포는 최고온도 부분과 최적온도 부분의 온도차가
600ton 이하의 중,소형기 에는 5 이내, 600ton 이상의 대형기에는 10 이내로
균일화되어 있지 않으면 고온 부분과 저온부분에서 수축의 UNBLANCE나
내부응력이 발생한다.
냉각시간
실린더온도 , 금형온도 , 스프루 , 런너 및 성형품의 두께에 따라 크게 변한다.
충분한 냉각시간으로서 성형품의 변형을 적게 해주면 성형 사이클이 길어지고
너무 짧게하면 취출후 경시 변화에 의한 평면 밀도를 이루면서 DISTORSION
또는 WARPAGE , CRACK`G 이 발생하는 것이다. 냉각시간 설정은 수차례에
걸친 외관측정과 치수측정으로서 결정되어야 한다.

키워드

사출,   성형,   금속,   공학,   플라스틱