[신소재분석실험]각 Solder재료의 Re-Flow 시간에 따른 조직과 강도 변화 분석

소개글

[신소재분석실험]각 Solder재료의 Re-Flow 시간에 따른 조직과 강도 변화 분석에 대한 보고서 자료입니다.

목차

실험 목표

실험 이론

실험 절차

실험 분석

실험 결과

토 의

Reference

본문내용

각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼프가 우수하다.
Solder Paste는 젖는 것에 의해 점도가 저하되고 방치하면 다시 점도가 낮아지게 되는 성질이 있는데 이 같은 성질을 칙소성 이라고한다.

키워드

신소재,   신소재분석,   Solder,   Re-Flow,   조직변화,   강도변화,   SOLDER PASTE,   Re-Flow Soldering