플라즈마 디스플레이(PDP)

본문내용

극에는 전기 저항이 낮은 금속이 사용된다. 그러나 금속전극은 발광 광을 차단하여 휘도를 떨어뜨리므로, 필요한 Line저항이 얻어지는 범위 내에서 Bus전극을 세폭으로 한다. 전극 형성 후 , 저융점 Glass Paste로서 유전체 층을 도포/소성(~600℃)하므로, 고온에서 전극과 유전체의 반응이 없어야 한다.
B/S 형성
- Contrast 향상
- 가시광 투과율(<10%)
- 흑색도
- B/S Paste
- 인쇄기
Contrast향상을 위해 외광 흡수 및 흑색도가 중요하며, 이후 공정에서 인접 재료와 화학적으로 안정해야 한다.
유전층 형성
- Condenser 역활
- 가시광 투과율(>85%)
- 내전압 특성
(>1kV ~30um)
- 비유전율
(ε/ε0) 10~12
- 인접재료와의 화학적
안정성
- 대면적 균일성
(표면 조도)
- Glass Paste(인쇄법)
(PbO,SiO2,B2O3)+
Vehicle(수지+용제)
X-Y전극간에 비교적 고전압이 인가 되므로, 충분한 내전압성을 가져야하며, 유전층을 통해 가시광을 내므로 가시광 투과도가 높아야 한다.
용량 설계에 따른 재료 선택과 소성 조건이 기술적으로 중요하며, 유전층 두께/조도 등에 따른 균일성이 구동마진에 영향을 주며, 인접 재료와 반응하지 않아야 한다.
Seal Line 형성
- 봉착(기밀성 유지)
- 배기공정온도
(~380℃)보다 높은
연화점 온도 특성
- 유리기판과의 접착성
및 잔류 응력 최소
- Frit Glass
Paste(Dispense법)
(PbO,SiO2,B2O3)+
Vehicle(수지+용제)
Seal Line도포 후, 유기 Binder의 Burn out를 위해, 가소성을 행한다. 필요한 특성으로서는, 봉착온도(~450℃)에서 충분한 유동성을 가져야 하며, 다음 공정인 고온배기 (~380℃) 공정에서 Seal층이 연화하여 기포, 진공 이상 등의 문제가 없어야 한다.
보호막층 형성
- Ion Sputter보호 및
γ특성
- 내 Sputtering성
- 높은 2차 전자
방출 특성
- 가시광 투과율
(<95% ~0.5um)
- 박막 증착법
MgO Pellet
보호층의 목적으로서 Ion Sputter에 강하고, 2차 전자 방출계수(γ)가 높아 Break down Voltage가 낮으며, 표면 절연성이 높고, 안정해야 한다.
2) 하판 공정
공정명
공정/재료 역할
재료/장비
Check Point
세정
- Dust 대책
- 이후 공정 용이
- 중성 세제
- NaOH
- Wet-station
Dust, 유기, 유지등 오염를 제거하여, 이후 공정이 원활하도록 한다.
ITO전극형성
- Data기입 전극
- 전기 전도도
(비저항<10-6 Ωcm)
- 인접재료와의 화학적
안정성
- Au, Ag Paste(인쇄법)
Ag(60~70%)+Binder(5%)
+Vehicle
Data전극은 Barrier Rib사이에 배치할 수 있는 범위라면, 폭 방향의 치수는 어느 정도 여유가 있다. Bus전극과 비교하면, 폭은 다소 넓고, 저항값은 높아도 판넬의 특성에는 크게 영향을 미치지 않는다.
Bus전극 형성
- Condenser 역활
- 휘도 향상
- 내전압 특성
- 가시광 반사율(>90%)
- 인접재료와의 화학적
안정성
- Glass Paste(인쇄법)
(PbO,SiO2,B2O3)
+Vehicle(수지+용제)
배면 기판측의 유전체층은 전면 기판측의 유전체층과 마찬가지로 판넬 특성에 영향을 미치는 중요한 구조물이며, 백색의 반사율이 높은 재료를 선택하여, 휘도/효율을 높이고 있으며, 격벽을 Sand blast법으로 형성할 경우, Data전극의 보호막으로서의 기능도 있다.
B/S 형성
- 전판 지지 및 방전
공간 확보
- 전기/광학적
Cross talk방지
- 고정세 형성
(<80um폭)
- 높은 치밀도
- 격벽 Paste(인쇄법)
(PbO,SiO2,B2O3)
+Vehicle(수지+용제)
- Sand blast법 등 다수의
방법이 제안
격벽은 유지전극의 길이 방향으로 방전 영역의 확산을 막고, 가시광의 혼색을 방지하여 색 순도를 높여주며, 전판을 지지하기 위한 강도를 가져야 하고, 방전 공간 확보를 위해, 폭이 좁을수록, 높이가 적당히 높을수록 좋다. 형광체 Paste에 의한 유기물 흡입을 억제하기 위해, 치밀한 조직이 바람직하다.
유전층 형성
- R,G,B가시광 변환
- 색 순도, 잔광시간
(<4ms)
- 대면적 균일성
- 형광체 Paste(인쇄법)
R → (Y,Gd)BO3 : Eu
G → Zn2SiO4 : Mn
B → BaMgAl10O17 : Eu
- 감광성 Paste등 다수의
방법이 제안
형광체는 방전에 의한 자외선을 R,G,B 가시광으로 변환 시켜주며, 자외선의 이용율을 높이고, 가시광의 반사율을 높이기 위해서는 도포면적을 크게 할수록 유리하다. 형광체 Paste의 양자효율을 개선하기 위해서는 유기물 Binder의 향량을 가능한 한 줄이는 것이 좋고, 도포 균일도에 따라 표시품질이 좌우 된다.
3) 봉착 공정
공정명
공정/재료 역할
재료/장비
Check Point
봉착공정
- 봉착 / 기밀성 유지
- 전/후판의 접착,
균일성 및 잔류
응력 최소
- 배기관
- 봉착노
전/후면 기판의 기밀봉착 공정으로, 판넬의 깨어짐에 유의해야 한다. 이것은 판넬 자체의 온도변화는 열용량 때문에 노내의 온도변화 보다 늦어 온도 하강 시간을 충분히 줄 필요가 있고, MgO층의 Crack발생을 억제하기위해 최고 온도와 유지 시간을 관리해야 한다.
배기 및 가스 충진
- 방전 공간의 청정화
및 방전 안정화
분위기 조성
- MgO층 활성화
- Out gas최소화
- 배기 및 충진 Sys.
- He+Ne(26%)+Xe(~4%)
봉착부터 배기는 필요한 판넬 특성을 얻기 위해 가장 중요한 공정으로서, 봉착부터 배기, 가스 충진까지 연속으로 행하는 것이 일반적이다. 진공배기 時에는 벽면에 흡착한 수분 및 불순물을 쉽게 빼내기 위해 통상 ~350℃에서 실시하고, Oil Pump를 사용할때는 Oil Back Stream에 유의해야 한다. 방전 gas주입 시에는 불순물 혼입에 주의가 필요하고, 기체 효율 향상을 위해 기체 선별이 중요하다.

키워드

PDP,   Plasma ,   display,   AC-PDP,   DC-PDP