목차
Flexible PCB에 대해
◎ Flexible PCB란?
◎ Flexible PCB의 종류 및 용도
1. Single PCB
2. Double FPCB
3. Multi FPCB
4. Rigid FPCB
5. Build-up FPCB
◎ FPCB제조 공정
* 재단
* 드릴
* 동도금
* 정면
* D/F
* E/T
* Coverlay 가접
* H/P
* 표면처리
* 후가공
* 인쇄
* B.B.T.(Bare Board Test)
* 타발(Press)
* S.M.T.(Surface Mount Technology)
* 검사
**FPCB에 사용되는 재료
◎ Flexible PCB란?
◎ Flexible PCB의 종류 및 용도
1. Single PCB
2. Double FPCB
3. Multi FPCB
4. Rigid FPCB
5. Build-up FPCB
◎ FPCB제조 공정
* 재단
* 드릴
* 동도금
* 정면
* D/F
* E/T
* Coverlay 가접
* H/P
* 표면처리
* 후가공
* 인쇄
* B.B.T.(Bare Board Test)
* 타발(Press)
* S.M.T.(Surface Mount Technology)
* 검사
**FPCB에 사용되는 재료
본문내용
ay (PIC)
동박 소재
전해 동박
1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz
접착력이 우수하고 생산이 용이하며 구매가 쉽다.
Static한 용도에 사용됨.
압연 동박
1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz
내굴곡성이 우수하고 밀도가 높으며 생산공정이 어렵다.
주로 움직이는 부위에 사용됨.
베이스 소재
폴리이미드 필름
1/2mil, 1mil, 2mil, 3mil, 5mil
폴리에스테르 필름
1mil, 2mil
표면처리 소재
Coating 처리
OSP
Solder Coating
Solder Cream
도금처리
Solder Nickel, Hard Gold or Soft
Bondable Gold 등
보강 소재
보강 필름
폴리이미드, 폴리에스테르
적층판
페놀, Glass Epoxy (FR-4), CEM-3
Molded Resin
Polyether imide, PES
금속판
알루미늄, Stainless Steel
접착 소재
열경화성
Bonding Sheet, Perpreg
신뢰도가 높고 생산 공정상 대량생산이 유리하여
가전제품에 이용됨.
반경화성
Acryl Type
유연성이 우수하고 내굴곡성이 좋으며 제품자체가
비교적 투명하여 고부가 제품에 이용된다.
상온성
동박 소재
전해 동박
1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz
접착력이 우수하고 생산이 용이하며 구매가 쉽다.
Static한 용도에 사용됨.
압연 동박
1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz
내굴곡성이 우수하고 밀도가 높으며 생산공정이 어렵다.
주로 움직이는 부위에 사용됨.
베이스 소재
폴리이미드 필름
1/2mil, 1mil, 2mil, 3mil, 5mil
폴리에스테르 필름
1mil, 2mil
표면처리 소재
Coating 처리
OSP
Solder Coating
Solder Cream
도금처리
Solder Nickel, Hard Gold or Soft
Bondable Gold 등
보강 소재
보강 필름
폴리이미드, 폴리에스테르
적층판
페놀, Glass Epoxy (FR-4), CEM-3
Molded Resin
Polyether imide, PES
금속판
알루미늄, Stainless Steel
접착 소재
열경화성
Bonding Sheet, Perpreg
신뢰도가 높고 생산 공정상 대량생산이 유리하여
가전제품에 이용됨.
반경화성
Acryl Type
유연성이 우수하고 내굴곡성이 좋으며 제품자체가
비교적 투명하여 고부가 제품에 이용된다.
상온성
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