휴대용 전자기기 외장재

소개글

휴대용 전자기기 외장재에 대한 보고서 자료입니다.

목차

외장재 재료의 현재와 미래

전자기기 TREND

PPA(Polyphthalamide)

PPA와 PC의 물성비교

GF 함량에 따른 PPA의 물성

물성

Chopped Strand Glass Fiber

Additives - Antioxidant

Additives – UV Stabilizer

생산 Recipe

설비 변동 사항

본문내용

Plastic (약 80% 시장점유율)
현재 PC, PC/ABS, PC/GF 등이 이용
가공이 쉬워 공정비용이 싸다
다양한 색상 구현이 가능하다.
(전망) 얇은 외장재용 수지의 개발

Metal
대표적으로 Mg, Al, Stainless등이 이용
전파 수신율이 저하된다.
가공이 어려워서 케이스 가격이 비싸다
Slim화가 용이하다

외부 요인에 의한 내부기기 손상 방지
Flexural Strength/Modulus가 중요

PA6T를 기반으로 PA6I, PA66등과의 공중합체.
PA에 비해 수분흡수율이 낮음
굴곡강도와 굴곡탄성률이 PC보다 우수

키워드

휴대용,   전자,   기기,   외장재,   기업,   업체,   조사,   현지