반도체 패키징산업의 현재와 미래

소개글

반도체 패키징산업의 현재와 미래에 대한 보고서 자료입니다.

목차

초록

1. 소개
2. 방법
3. 결과
3.1. 패키징 산업의 구조
3.2 국내의 전문 패키징 시장과 업체
3.3. 패키징 산업의 동향
3.4 패키징 관련 업체 전망
3.5 패키징 산업의 과제
4. 고찰
5. 요약
6. 참고문헌

본문내용

가화가 진행되면서 기존의 인쇄회로기판산업(빌드업기판, 다층프린트기판, 다층플렉시블기판 등)의 성장/발전 외에도 미국 , 일본 등 선진국의 제조업체들을 중심으로 임베디드 기판산업이 활성화되고 있는 실정이다. 이에 반해 국내 임베디드 수동소자 기술은 미약한 수준이며, 재료와 공정의 자체개발이 거의 전무한 상태이다. 또한 많은 국내 업체들이 수동소자 내장형 다층 PCB 기판 기술이 차세대 융/복합 전자시스템용 핵심기술로서 인식하고 있으나 핵심 소재기술, 설계기술, 제작 기술 등의 부족으로 어려움을 겪고 있다. 따라서 이에 대한 연구개발이 시급한 실정이다.
시스템 인 패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태의 모바일용 패키징과 멀티칩패키징(MCP) 구조의 서버, 노트북 메모리용 패키징 등이 각광을 받고 있다. 이에 따라 장치 산업과, 기술집약적 산업, 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless), 파운드리(Foundry) 업체와의 협력관계가 필수 조건이 되어진다. 안정된 물량 확보를 위해 대규모 시설 투자가 필요하다. 또한 우리나라 반도체 패키징 산업도 세계시장의 요구에 발맞춰 납기를 최단 기간으로 단축하는 한편, 최고의 품질관리가 선행돼야 한다.
4. Discussion
한 학기 동안 반도체 패키징 산업에 대해서 조사하고 팀원들과 토의하면서 잘 몰랐던 분야에 대해서 알 수 있었다. PC, 휴대폰 등 IT 기기 수요가 빠르게 회복됨에 따라서 패키징 산업의 수요도 늘고 있다. 이에 따라 패키징 관련업체들도 호황을 누리고 있으며 앞으로의 전망 또한 밝다. 외주 생산이 차지하는 비율도 점점 증가하고 있어 패키징 산업의 전망은 긍정적이다. 하지만 메모리 반도체 분야와 달리 전 세계 패키징 시장에서 우리나라가 차지하는 비율은 미약하다. 세계시장의 요구에 발맞춰 성장하여야 하며 팹리스, 파운드리 업체와의 협력관계가 필수 요소로 떠오르고 있다. 본 보고서를 작성하면서 국내 패키징 산업의 동향, 전망, 과제를 알아보고 몰랐던 패키징 업체에 대해서 자세하게 알아봄으로써 앞으로의 나의 자세, 나아갈 방향에 대해서 다시 한번 생각하는 계기가 되었다.
5. Summary
① 패키징 시장이 시스템 반도체 위주로 기술과 시장이 변화되고, 메모리 반도체의 꾸준한 수요로 인해 반도체 패키징이 차세대 고부가가치 산업으로 주목받고 있다.
② 반도체 제조업체의 후 공정 패키징 외주화가 늘고 있으므로 국내 패키징 업체의 성장이 지속되고 있다.
③ 반도체를 패키징 하기 위해 관련업체에 대한 수요도 지속적으로 증가할 것이다.
④ 국내 임베디드 수동소자 기술은 미약한 수준이며, 재료와 공정의 자체개발이 거의 전무한 상태이다. 이에 대한 연구개발이 시급한 실정이다.
6. Reference
[1] 반도체 패키징과 인쇄회로 설계, 2003, 삼성북스, 김경섭, 1p~38p
[2] 전자 패키징 재료의 부식과 방식 설계, 2006, 기전연구사, 안승호 외4, 10p~25P
[3] 반도체 공정개론, 2005, 교보문고, 리차드 예거, 76p-80p

키워드

반도체 패키징,   패키징 산업,   후공정,   반도체 패키징 회사,   전자 패키지,   패키지