반도체제조공정
본 자료는 7페이지 의 미리보기를 제공합니다. 이미지를 클릭하여 주세요.
닫기
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
해당 자료는 7페이지 까지만 미리보기를 제공합니다.
7페이지 이후부터 다운로드 후 확인할 수 있습니다.

목차

반 도 체 란 ?
원재료 만들기
웨이퍼 가공
조립 및 검사

본문내용

I. 반도체 란?

도체와 부도체의 중간적 성질.
반도체의 물리적 성질을 이용,특수하게 만든 소자
원래는 부도체.
빛이나 열, 불순물을 가해주면 도체.
전기의 통함을 제어할 수 있는 물질.

II. 원재료 만들기

1) 단결정 성장
정제된 실리콘용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘 기둥(봉)을 만든다

2) 실리콘 봉 절단
성장된 실리콘 봉을 감자 칩 처럼 균일한 두께로 얇게 잘라낸다. 봉의 지름이 곧 웨이퍼의 지름.

3) 웨이퍼 표면 연마
잘라낸 한 면을 거울처럼 반짝이게 갈아낸다. 연마된 면에 회로 패턴을 넣는다
  • 가격3,000
  • 페이지수21페이지
  • 등록일2012.02.18
  • 저작시기2011.2
  • 파일형식파워포인트(ppt)
  • 자료번호#728315
본 자료는 최근 2주간 다운받은 회원이 없습니다.
청소해
다운로드 장바구니