반도체의 제조과정 및 제조기술

소개글

반도체의 제조과정 및 제조기술에 대한 보고서 자료입니다.

목차

반도체의 제조과정 및 제조기술
1. 반도체소자의 제조과정
1). 단결정성장
2). 규소봉절단
3). 웨이퍼 표면연마
4). 회로설계
5). 마스크(Mask)제작
6). 산화(Oxidation)공정
7). 감광액 도포(Photo Resist Coating)
8). 노광(Exposure)공정
9). 현상(Development)공정
10). 식각(Etching)공정
11). 이온주입(Ion Implantation)공정
12). 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
13). 금속배선(Metallization)공정
14). 웨이퍼 자동선별(EDS Test)
15). 웨이퍼 절단(Sawing)
16). 칩 집착(Die Bonding)
17). 금속연결(Wire Bonding)
18). 성형(Molding)
2. 제조기술
1). 3백㎜(12인치)웨이퍼 공정 기술
2). 구리칩 배선기술
3). SOI 웨이퍼
4). DUV용 스테퍼(Stepper)
5). 마이크로 BGA 패키징 및 웨이퍼레벨 패키징기술

본문내용

1). 3백㎜(12인치)웨이퍼 공정 기술



현재 일반적으로 사용되고 있는 200㎜(8인치)웨이퍼에 비하여 300㎜(12인치)웨이퍼의 최대 장점은 반도체소자의 제조원가를 절감하는 것이다. 200㎜와 300㎜웨이퍼를 단순 비교해 보면 0.18㎛의 256MD램을 생산할 때 200㎜웨이퍼는 200개인데 반해 300㎜웨이퍼는 최대 450개의 유효 칩을 얻을 수 있게 되어 300㎜웨이퍼는 200㎜웨이퍼에 비해 2.25배의 칩을 더 생산할 수 있게 된다.




이와 같이 반도체 업계가 300㎜웨이퍼 시대의 도래에 기대를 걸고 있는 것은 300㎜웨이퍼 시대가 본격화할 경우 보다 싸게 반도체를 대량 생산할 수 길이 열리기 때문이다. 이와 관련하여 300㎜웨이퍼 공정장비의 개발이 활발해지면서 반도체업계의 관심은 300㎜웨이퍼 가공기술의 본격적인 상용화 시점인데 그 시점은 2003년 이후라는 관측이 지배적이다.



반도체 업계가 상용화 시점에 촉각을 세우는 것은 막대한 자금을 들여 200㎜웨이퍼공정에 투자했다가 300㎜웨이퍼시대가 조기에 등장하면 경쟁력을 잃을 가능성이 크며 특히 생산능력 자체가 무기인 메모리 반도체업계로서는 미래 시장을 경쟁사에 고스란히 내줄 수도 있어 상용화 시점의 판단에 따라서 반도체업체의 사활이 좌우될 수 있기 때문이다.



또한, 현재 300㎜웨이퍼 가공설비 개발을 두고 미국업체를 중심으로 하는 웨이퍼 기술 표준화 단체인 국제 반도체장비기술(세마테크)진영과 일본업체를 중심으로 하는 반도체첨단테크놀로지(세리트)진영사이에서 치열한 기술표준화 경쟁이 벌어지고 있다. 앞으로 어느진영이 표준기술을 개발하느냐에 따라 반도체 장비업계의 구도에 커다란 변화가 예상되고 있다.



300㎜웨이퍼 공정장비의 개발이 활발한 가운데에서도, 2003년 이후에 300㎜ 웨이퍼가 상용화될 것이라는 의견에 대한 반론도 적지 않아서 당분간 200㎜ 실리콘 웨이퍼의 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 전망하기도 하는데, 그 이유로 대체 제품인 300㎜웨이퍼가 신규라인 건설에 따른 비용부담이 과다하고 웨이퍼 자체의 신뢰성이 아직 검증되지 않은 상태이고 웨이퍼가 300㎜로 대구경화하면서 플라즈마 밀도나 공정 관련 요소들의 균일도가 나빠지는 문제점때문으로 분석되고 있다. 그러나, 300㎜웨이퍼시대의 도래는 시기만이 문제일 뿐이며, 이의 도래는 당연한 것으로 받아 들여지고 있다.



300㎜ 제조공정용 장비의 세계시장 규모는 2000년 50억달러에서 오는 2001년 90억달러, 2002년에 132억달러를 형성할 것으로 전망되며 이 시장을 선점하기 위한 국내 반도체 장비업체들도 적극적이어서 국내 반도체 장비업체들은 300㎜ 제조공정용 장비 가운데 전공정의 핵심장비인 화학증착(CVD)장치, 애셔(Asher)장치, 화학. 기계적연마(CMP)장치의 개발에 적극 나서는 한편, 국내 소자업체들과 공동으로 300㎜용 장비개발과 시험평가에 나섬으로써 공정분야기술 및 노하우 축적에 많은 성과를 올리고 있어 300㎜장비 상용화 시점을 크게 앞당길 것으로 기대되고 있다.

키워드

반도체,   반도체공정,   반도체제조