PCB 제조공정 순서 및 각 공정의 특징

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PCB 제조공정 순서 및 각 공정의 특징에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. PCB 개요
2. PCB 제조공정 순서 및 각 공정의 특징

본문내용

필요로 하지 않는 무전해 동도금을 한 후 그 위에 2차적으로 전기방식의 동도금을한다. PCB의 통상 도금 두께는 20∼30㎛ 수준이며 점차 fin e patt ern화되면서 10∼15㎛ 정도로 낮아지고 있다. 동도금 과정의 모식 및 자동 동 도금라인을 F igur e 8 에 나타내었다.
Figure 8. 도금공정 및 자동 동 도금라인
6) 회로인쇄
내층회로 인쇄공정과 동일한 방법을 적용한다.
7) 에칭 & 레지스트 공법
내층 에칭 & 레지스트 박리와 동일한 방법을 적용한다.
8) Solder Mask 인쇄
부품실장시 솔더링 땝납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 영구적인 에폭시 성분의 솔더마스크 절연잉크를 도포하는 공정이다. 도포방식에는 저밀도 PCB의 경우 씰크 스크린 인쇄방법에 의해 열경화성 잉크를 직접 도포하며, 고밀도 PCB의 경우 회로 형성시와 유사한 방법으로 감광성 잉크(Ph oto S/ R)를 실크 스크린 인쇄법 또는 스프레이 코팅법으로 전체 도포후 불필요한 부분을 노광 및 현상으로 제거한 다음 열경화 도포하는 방법이 있다. Solder Mask 인쇄공정을 Figur e 9 에 나타내었다.
Figure 9. Solde r Mas k 인쇄
9) 외형가공
PCB의 최종 외형을 잘라내는 공정으로 대량생산 방식으로는 금형을 사용한 프레스 가공으로 절단을 하고, 다종소량의 경우 CNC 방식의 라우트 장비에 의해 외형을 가공한다. 단면PCB의 경우 전량 금형으로 가공하며, 외형가공과 함께 부품실장홀을 동시에 가공한다. 금형에 의한 외형가공과 CNC 라우터에 의한 외형가공을 Figur e 10에 나타내었다.
Figure 10. 금형 및 CNC 라우터에 의한 외형가공
10)검사
제작된 PCB의 회로연결상태 및 외관을 검사하는 공정으로 검사방법은 전기적 검사와 육안검사로 구분된다. 전기적 검사(electric in spection )는 설계된 dat a를 기준으로 전기검사용 JIG를 제작하여 PCB의 회로형성이 설계 dat a와 동일한 상태로 제작이 되었는데 각 회로별로 신호를 check 할 수 있는 장비를 이용하여 전수 실시한다. 육안검사(visual in spection )는 전기적 검사가 완료된 PCB의 외관적인 결함을 사람의 눈으로 검사하는 공정이다. 점차 고밀도 회로화로 인한 육안검사의 한계점에 다달아 기계적으로 검사가 가능한 장비를 개발 이용하는 추세로 변화하고 있다.

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