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반도체), 사파이어(LED), 폴리 실리콘(태양광)
모래, 암석, 광물등 원재료의 확보가 쉽다.
설비 투자 비용은 만만치 않다.
고도의 평탄도가 요구 1.반도체 산업의 이해
반도체의 공정
2. 반도체 산업의 관계회사
웨이퍼 제조 및
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반도체 재료는 웨이퍼 제조공정용, 웨이퍼 처리공정용과 조립공정용으로 나눈다. 웨이퍼 제조공정은 실리콘( 혹은 화합물반도체 )기판을 제조하는 공정으로서 기판소재, 연마재, 고순도가스 등이 사용되며 웨이퍼 처리공정에는 포토레지스
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웨이퍼 그 자체는 부도체 상태인데 그 위에 산소, 수증기를 뿌려 산화막을 입히는 것이다. 세 번째, 노광공정이다. 이를테면 반도체 회로의 밑그림을 그리는 과정으로, 사진 현상과 원리가 비슷해 \'포토리소그래피 공정\'으로 부르기도 한다.
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Wafer 자동선별
Chip들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라 낸다. 불량 제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다. (기흥 삼성반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS를 운영한다)
15.Wafer 절단
웨이퍼에 그려진 하나하나의 Chip들
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공정을 패키징 이라고 하며 일반적으로 Molding 이라고 부른다.
이렇게 함으로써 하나의 소자 특성을 갖는 칩이 완성되게 되게 된다.
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주요 반도체 관련 회사 : wafer 제조/chip 제조(fabrication)/조립(assembly)/
fab + assembly/Lead Frame 제조/EMC(몰드수지)/
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Photo 공정이 이루어지는 곳은 Yellowroom이라 하며 방 전체가 노란색이다. 이유는 노광 작업시 다른 빛이 들어와 패턴 훼손을 최소화 하기 위해
Photo Resist
Photo Resist ?
반도체 제조 시 웨이퍼 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위한 포토
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반도체 전공정 전반에 사용되는 장비를 생산하는 1위 기업이다. 이런 사태에 가장 큰 영향을 준 부품은 PLC(프로그래머블 로직 반도체)다. 이 부품은 반도체 장비를 움직이고 모니터링하는 데 사용되는 일종의 제어 설비다. 웨이퍼 수급도 불안
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포함하는 기체를 도입하여 조절한다.
◎참고문헌 및 자료 출처
- Robert F. Pierret, 박창엽 역, 반도체소자공학, 교보문고, 초판, 1997, pp.149-164 반도체 공정과정
1. 산화
2. 확산
3. 이온주입
4. 리소그래피
5. 박막증착
6. 에피택시
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반도체 공정기술, 황호정저, 생능출판사, 2005 1. 박막트랜지스터(Thin Film Transistor) 기술 개요
1.1 TFT 기술 개요
1.2 TFT 전체 제조 공정
2. TFT 단위공정 & 개선기술
2.1 TFT 단위공정 소개
2.1.1 박막증착 공정
2.1.2 식각 공정
2.1.3 포토
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포토레지스트 및 배향막 등 디스플레이용 화학재료 사업을 올해부터 크게 강화할 예정이다. ▪ Photolithography의 정의
▪ Photolithography의 세부 공정 및 재료
TFT 부분
COLOR FILTER 부분
▪ Photolithography의 현 사용현황 및 기업
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