 |
패키지의 진화과정․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2
제 2 절 패키지의 종류 ․․․․․․․ ․․․․․․․
|
|
|
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
|
|
|
In this paper, the inspection of surface properties under n-octadecyltrichlorosilane treated SiO2 film was carried out by current-voltage characteristic and the scanning electron microscope. The voltage at zero current in low electric field is the lowest at 0.3 % OTS treated SiO2 film with hybrid ty
|
|
메뉴펼치기
