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전문지식 450건

RAM (램) ① FPRAM (Fast Page Mode RAM) ② EDORAM (Enhanced Data Output DRAM) ③ DRAM (Dynamic RAM) ④ SRAM (Static RAM) ⑤ SDRAM (Synchronous DRAM) ⑥ SGRAM (Synchronous Graphic RAM) ⑦ VRAM (Video RAM) ⑧ WRAM (Window RAM) ⑨ MDRAM (Multibank DRAM) ⑩ RDRAM (Rambus DRAM) ⑪ DDRRAM (Do
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  • 등록일 2010.01.26
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RAM과 ROM으로 분류 할 수 있다 1)RAM RAM(Random Access Memory)은 정보를 자유롭게 읽고 쓸 수 있는 주 기억 장치이지만, 휘발성의 특징을 가지고 잇어 전원이 차단되면 기억된 내용이 모두 지워진다. 읽고 쓸 수 있는 기억 장치로 기억된 순서에 상관
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  • 등록일 2009.05.12
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ram devsfor i in `seq 0 9`; domknod ram$i b 1 $idoneln -s ram1 ram # ttysmknod tty c 5 0for i in `seq 0 9`; domknod tty$i c 4 $idone # virtual console screen devsfor i in `seq 0 9`; domknod vcs$i b 7 $idoneln -s vcs0 vcs # virtual console screen w/ attributes devsfor i in `seq 0 9`; domknod vcsa$i b
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  • 등록일 2007.08.14
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RAM(random access memory) RWM(read/write memory) ROM(read only memory) (2) associative memory, CAM(content addressable memory) (3) SAM (4) DAM 7.4.1 RAM (1) RWM * 메모리 read: MAR←주소, READ←1 * 메모리 write: MBR←내용, WRITE←1 * 메모리 워드: access되는 데이터 단위 - 반도체 RAM: 정적
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  • 등록일 2001.03.20
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명한다. 。데이터메모리 설명(RAM)(ROM) 。RAM의 역할을 설명한다. 。제어장치를 설명하면서 준비한 6족 로봇의 제어장치부분을 설명한다. 5분 (준비되어있는 로봇을 보여주며 이해하기 쉽도록 비교설명) 1-2-2 중앙처리장치 。중앙처리장치(CPU)설
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  • 등록일 2008.05.19
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에 단일 5V 전원으로 입출력할 수 있는 RAM의 특징 을 다 가지고 있다. 다만 재기록 가능 회수에 제한이 있는데 약 10만회정도까지만 재기록이 가능하다. ⑤ UVEPROM (Ultra Violet Erasable PROM) UVEPROM(Ultra Violet Erasable PROM)은 가장 흔히 볼 수 있는 형태의
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  • 등록일 2010.04.26
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( ATA 66, 100지원 80선 40핀 ) 9. RAM 제거 RAM은 184핀으로 홈에 끼울수 있게 되어있습니다. 한 방향으로만 끼울수 있어 쉽게 조립, 분해가 가능 합니다. ( PC 2700 , DDR 333 ) 256M * 2 10. CPU 냉각팬 제거 ( 인텔 정품 쿨러 ) ( 인텔 펜티엄 4 CPU ) 11. CPU 제거 CP
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  • 등록일 2005.09.25
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---▶ -- CPU -------▶ ※CPU ;Central Processing Unit 기억장치 RAM ROM 모니터 프린트 모뎀 등 ♣<기억장치> 컴퓨터의 기억장치 ; 입력장치---▶ CPU---▶ 프로그램, 데이터장치 장치--▶ RAM(램) RAM : 컴퓨터의 주기억 장치 메모리 (Memory)라고 부르기도 함
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  • 등록일 2002.10.27
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현재 영상표준화 2차전이 활기차게 이뤄지고 있습니다. 영상표준화 1차전에서 마쓰시타의VHS방식이 소니의BETA방식을 누르고 승리하였고, 20년이 지난 지금 영상표준화 2차전(DVD-RAM, DVD-RW, DVD+RW)이 전쟁중에 있습니다. 우선 영상 표준화 1
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  • 등록일 2003.05.30
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현재도 하이닉스 반도체는 경쟁업체 대비 원가경쟁력 면에서 우월 보다 나은 경쟁력 확보를 통한 환 리스크를 감소시켜야 함 향후 5년여는 SoC, SoP등의 통합 반도체 시대 그 이후를 위해 차세대 메모리 반도체 개발 필요성(F-ram, P-ram, M-ram 등)
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  • 등록일 2007.03.22
  • 파일종류 피피티(ppt)
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