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Ⅰ. 실험 목적 : 지난 실험에서는 AMOLED의 분해 및 광학적 현미경으로 TFT-array를 분석하며 size를 측정했다. 이번에는 현미경을 통해서 측정했던 size를 α-step으로 측정하여 얼마만큼 오차가 나는지 분석한다. 그리고 입체적으로 AMOLED의 TFT-array를
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화학은 탄소 화합물에 관한 화학이라 할 수 있다.
화학식이 복잡하다.
무기물이란?
환경에서부터 나온 물질들로 수소, 산소, 등의 광물, 화학 주기율표의 원소지표의 거의 모든 광물, 건축물, 철강, 도자기, 반도체.
화학식이 단순하다.( CO2,
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박막을 물리적, 화학적인 방법을 이용하여 선택적으로 제거해 나가면서, 웨이퍼에 마스크와 동일한 패턴을 만들어 낸다.
● 확산 공정
- 웨이퍼에 특정 불순물을 주입하여, 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 것이다. 식각 과정을
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화학적 가스검지 방법인 것은?
㉮ 가스의 반응성을 이용한다.
㉯ 흡수용약의 전기 전도도를 이용한다.
㉰ 가스의 밀도, 전도를 이용한다.
㉱ 고체 흡수제를 사용한다.
80. 자동 제어방식에서 특수값이 임이의 시간적 변화를 하는 경우를 무엇이
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화학적 특성을 가지고 있다. 최근 탄소나노튜브의 연속필름이 ITO전극에 필적하는 투과도와 면저항을 가지는 것이 밝혀짐에 따라 효율적인 박막화 공정이 개발될 경우 기존 평판디스플레이 등에 사용되는 ITO전극을 대체할 수 있는 저가의 투
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Dry Etching
Etching(식각)
• 박막이 형성된 기판(웨이퍼) 위에 불필요한 부분을 제거해 회로 패턴이 드러나도록 하는 과정.
• 회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질(습식)이나 반응성 GAS(건식) 를 사용.
Etching(식각)
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영향을 받음 Etching(식각)이란?
Etching(식각)의 종류
Wet Etching(습식식각)
Wet Etching의 처리 방식
Wet Etching의 특성
각종 박막에 대한 Wet Etching의 적용
각종 박막의 Wet Etching 특성
Wet Etching의 문제점과 해결방법
Wet Etching 장∙단점
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박막
기체도 쌓이면 얇은 막이 된다
가장 많이 사용되는 박막의 작성법은 화학증착법(化學蒸着法 : 약칭 CVD)일 것이다. 이 방법에서는 막으로 만들고 싶은 물질의 구성원소를 기화(氣化)하기 쉬운 물질로 바꾸어 가스로서 수송하고 다른 가스
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화학의 응용에 의해 보다 새롭고 광범위한 가능성이 주어지고 있다. 섬유가공 본래의 의의는 제품의 촉감, 외관, 치수 안정성, 각종 물리적 성능 등을 최상의 효과로 얻는 것이며, 공업적으로는 가공공정의 합리화, 균일화가 중요한 문제이다.
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TLC판의 미지재료가 이동하면서 두 물질로 나누어 졌다. 2,3 시료의 혼합용액이었다. TLC판에서 혼합용액이 각각의 2,3 시료로 나누어 졌다. 첫 번째 실험의 결과를 얻지 못해 재실험 끝에 성공하였다. 용액을 떨어뜨릴 때 너무 외곽으로 떨어뜨
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