|
(동명사)
금속공학실험 (반도출판사)
도금표면처리 (문운당)
실험 결과
V
I (1차)
I (2차)
0
0
0
0.5
0.009
0.007
1.0
0.01
0.007
1.5
0.012
0.008
2.0
0.02
0.018
2.5
0.04
0.023
3.0
0.08
0.042
3.5
0.1
0.06
4.0
0.12
0.079
4.5
0.11
0.085 실험목적
이 론
실험 결과
|
|
|
냉간단조는 상온에서 실시 하므로 대단히 정밀도가 높은 것이 얻어진다. 단, 상온에서는 변형저항이 크기 1.육각볼트와 너트의 공정방법
2.회사별 공정방법
1)한국소켓센타 한산스크류[주]
2)대광금속
3)삼오
4)정금화스너공업(주)
|
|
|
FPCB
5. Build-up FPCB
◎ FPCB제조 공정
* 재단
* 드릴
* 동도금
* 정면
* D/F
* E/T
* Coverlay 가접
* H/P
* 표면처리
* 후가공
* 인쇄
* B.B.T.(Bare Board Test)
* 타발(Press)
* S.M.T.(Surface Mount Technology)
* 검사
**FPCB에 사용되는 재료
|
|
|
공정
화학기상증착 공정이란?
CVD 공정의 유형들
APCVD (Atmospheric Dressure CVD)
LPCVD (Low Pressure CVD)
PECVD (Plasma Enhanced CVD)
IC제조에 있어 주된 CVD 공정들의 예
CVD 방법의 장점
CHIP Package 종류와 두께
LEAD 삽입형 IC Package
표면실장형 IC Pack
|
|
|
도금 후 구리시편의 전기 저항도는 0.0001Ω으로 도금하기 전의 구리 박판의 전기 저항도 0.0004Ω보다 전기 전도도가 좋아진 것을 확인 할 수 있었지만 그 차이가 아주 작은 것을 볼 수 있었다.
6.고찰
ㅡ재료공정실습수업의 첫 실험이었던 이번
|
|
|
도금에서 발생할 수 있는 문제
① 부분 미도금 : 보통 액티베이터나 엑셀러레이터 공정에서 발생. 보통 무전해 동 도금 용액의 활성도를 증가시켜 해결 가능. 온도나 환원제 농도를 올리거나 pH를 올린다.
② 랙이나 레지스트에 도금 : 과도한
|
|
|
공정상 관리해야 할 엔지니어링 규격 및 재료규격을 포함한 모든 사양 및 특성들을 기입하며, 특별특성 항목등은 반드시 관리항목에 포함되어야 한다.
ex) 제품 또는 부품특성(홀경,거리,두께,조립상태,부착위치,도금사양)
(2)공정 : 해당제품
|
|
|
공정의 생산성을 향상 시키는 것이다. 그렇게 함으로써 생산성을 높여 불가피한 외주로 인한 손실을 막는 기대효과가 발생 할 것으로 예상된다. 구체적 추진 방안을 그림으로 살펴보면 아래와 같다.
우선 동 도금 기계가 있던 곳에 원자재 창
|
|
|
도금
4.6. 이온 빔 증착
5. CVD(Chemical Vapor Deposition)
5.1. LPCVD
5.2. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
5.3. APCVD
6. 분자빔 결정법(MBE)
7. 박막 증착의 예
7.1. 실리콘 박막 트랜지스터(TFT)
8. PVD와 CVD의 차이 비교
9. 증착법의 실제
|
|
|
공정의 중요한 마지막 단계이다. 물이 불순물을 웨이퍼 표면에 그대로 남겨 두고 증발해버리기 전에 강제적으로 물기를 제거해야만 되는 것이다. 일반적으로 사용되는 건조 방법에는 원심분리, 증기건조, 고온물(hot-DI water) 건조 등이 있다.
|
|
메뉴펼치기
