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설계 참고
서명 : 마이크로프로세서 구조 및 실습
저자 : 이현창, 유창근
발행처 : 남두도서
발행일 : 2002/9/1
서명 : 마이크로프로세서8051
저자 : 박권서
발행처 : 일진사
발행일 : 2002/3/15
(2) 하드웨어 원리 참고
서명: 화학 및 생물 센서; MEMS 및
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전압 변동율이 작다.
-저압측 에서도 고압측과 같이 절연을 해야 하며 고압측 전압이 높아지면 저압측 에서도 고전압을 받게 되므로 승압기에 사용된다.
(b) 단권 변압기의 용도
동기 전동기 및 유도 전동기의 기동 보상기용, 고압 배전서의 전
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4. 아두이노 유형과 특징
5. 아두이노 기능
6. 아두이노 활용사례
- 무인자동차
7. 아두이노 실험(실습) 사례
(1) 실험목적
(2) 실험내용
(3) 하드웨어 설명
(4) 소프트웨어 설명
(5) 소스코드
(6) 회로 동작 설명
8. 결론 및 느낀점
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ELECTRONIC 15판
-BERNARD GROB저 향학당 1995.2.20
*전자공학의 기초
*기초회로 실측에 기초한 전자 전기 실험
-홍순관 도서출판 글로벌 1999.2.27
*기초 전자공학의 실험
-황형준, 김동탁, 강찬희 공저 학문당 1999.3.10 ` *.멀티미터
*.직류 전원공급기
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전압의 상승 폭이 조금씩 감소하는 경향을 보인다. [실험 1]. 투과형 광센서 ( 시편의 종류에 따른 감지여부 )
□ 고찰
[ 광 센 서 ]
[ 투과형 포토센서 ]
[ 미러 반사형 포토센서 ]
□ 실험목적 및 실험방법
1) 실험 장비
2) 실험 방법
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연결하라. 전원공급기를 6V의 전원으로 놓는다. 너의 데이터 시트의 연결점 스케치 하라. 18
5.AC파형의 표시 18
6.수직입력의 AC와 DC 커플링 19
7.주파수를 측정하여라. 2㎑사인파를 Wavetek에 설정하라. 19
4.예비 보고서 19
<표차례>
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회로 설계 및 실험 실습 (성안당)
3) 마이크로 전자회로 (OXFORD)
4) 임베디드 하드웨어 이해와 설계 (한빛미디어) 목 차
1.제작동기
2.진행과정
3.H/W 구성 및 이론
3-1 적외선 송수신부
3-2 디지털 온도계
4.동작원리
5.제작후기.개선
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1) 라플라스 변환(Laplace transform)
2) 블록선도(Block diagram)
3) PID 제어기(PID Controller)
4) 도립진자
2. 본론
가. 실험장치
1) 플랜트(도립진자 실험장치 ED-4820)
2) 구동부
나. 실험방법
3. 결론
가. 보고서 작성
나. 고찰
4. 참고 문헌
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3) PBX : 사설 구내교환대
4) CAD : 컴퓨터 원용(지원) 설계
5) CVCF : 정전압 정 주파수 장치
6) ELB : 누전차단기
7) CT : 변류기
39. 잔압강하 및 전선단면적
1) 1상2선 : e = 35.6LI/1000A
2) 3상3선 : e = 30.8LI/1000A
3) 1상 3선, 3상 4선 : e = 17.8LI/1000A 없음
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A. Collimator
B. Con
C. 냉각기
a. 냉각 방식
3. 고전압 발생 장치(High Voltage Generator)
(1) 고압 변압기
a. 역할
b. 구성
c. 역위상투입방식, 자기 프리세트 방법
(2) 필라멘트 가열 변압기
(3) 고압 정류기
(4) 고전압 케이블
4.X선 제어 장치(
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