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#define _CRT_SECURE_NO_WARNINGS
#include <stdio.h>
#include <gl/glut.h>
#include <math.h>
#define MAX_V 40000
#define MAX_F 80000
FILE *fp;
struct Vertex {
float x, y, z; //x,y,z coordinates
};
struct Tri {
long vertIDs[3]; //edge information
};
struct Me
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CAD실무_3차원 명령어 학습
3D 모델링의 종류
┗━━━━━━━━━━─────────…
▆ Wire frame Model
≪ 그 림 ≫
객체의 모서리를 표현하기 위한 직선, 곡선, 점으로만 이루어짐
각각의 객체들은 서로 독립
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Mesh를 분할할 필요도 없다. Rendering
Wire frame Rendering
Local Illumination Model
Global Illumination Model
Recursive Ray Tracing
Distributed Ray Tracing
Ray casting
Radiosity
Caustic
Two-Pass Ray Tracing
Image Based Rendering
Photon Map - Ray Tracing
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wire bonding'과정으로 보내어 지게 됩니다. 제품을 만드는 가공성의 효과는 전체 웨이퍼위에 다이가 얼마나 동작하는지에 대한 비율(wafer yield)로 결정이 된다..
ASSEMBLY 공정 중 Front 공정
Die Attach(Die Bonding)
개별화된 chip 은 Lead Frame 이라는 금속에
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Frame
Bonding Wire
패키징 재료
Fe Alloy, Cu
Au, Cu
EMC, Ceramic, Pt, Ag paste
5.2.2.1. 반도체 특수가스
반도체용 가스는 일반적으로 화학적인 활성을 가지고 있으며 폭발성, 독성, 부식성이 강하다. 그러므로 제조에서 소비에 이르기까지 총체적인 공급계통
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