목차
PCB 수땜 조립 작업지도서, SUB Lens 조립 작업지도서, SUB Base 조립 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 , 냉땜 ,쇼트가 있는지 확인한다.
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. CCD의 P/N와 Pin Cutting을 확인한 후 수땜한다. -역삽에 주의
2. 3pin Wafer을 수땜한다.
*주의사항
-수땜자재 PCB면에 밀착
-주변부품 Touch 없을 것
-냉땜, 쇼트, 역삽 없을 것
-수땜 후 세척
-CCD 세척 시 CCD면에 세척액 묻지 않을 것
사용치 공구 품명 : 인두기, 핀셋, 세척액, 세척솔, 납
공정명 : SUB Lens 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB Top Silk라인에 맞춰서 Holder Sheet를 부착한다.
2. OLPF Holder에 OLPF와 Sheet를 안착한 후 다시 CCD 위에 안착시킨다.
3. Lens Holder를 조립한 후 MS 2*4 2개소를 체결하여 Lens Holder를 고정한다.
4. Lens Holder에 Lens를 조립한다.
*주의사항
-PCB의 상면과 Lens Holder의 상면이 일치하도록 조립
사용치 공구 품명 : (+) 드라이버, 핀셋
공정명 : SUB Base 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Base Cover에 Terminal 을 안착하고 와퍼머리TS 3*6 2개소를 체결하여 고정한다.
2. 3p Y단자 Harness를 Terminal에 조립한다.
3. 각도기를 안착한 후 와퍼머리TS 3*8 2개소를 체결하여 고정한다.
4. Base Cover 후면측 Teminal에 3p Y단자 케이블을 조립한다.
*주의사항
-Harness와 케이블 조립 시 케이블 색상에 유의
사용치 공구 품명 : (+) 드라이버, 핀셋
공정명 : MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. 각도기 후면에 Main PCB 를 안착한 후 TS 2*5 4개소를 체결하여 고정한다.
2. Main PCB가 체결된 각도기를 Base Cover에 조립한 후 와퍼머리TS 2*5 2개소를 체결하여 고정한다.
*주의사항
-PCB 상면이 Terminal 방향으로 위치하도록 조립
공정명 : MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. 반구를 덮은 후 Ring을 체결하여 마무리 한다.
*주의사항
-이물질 오염에 유의
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 , 냉땜 ,쇼트가 있는지 확인한다.
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. CCD의 P/N와 Pin Cutting을 확인한 후 수땜한다. -역삽에 주의
2. 3pin Wafer을 수땜한다.
*주의사항
-수땜자재 PCB면에 밀착
-주변부품 Touch 없을 것
-냉땜, 쇼트, 역삽 없을 것
-수땜 후 세척
-CCD 세척 시 CCD면에 세척액 묻지 않을 것
사용치 공구 품명 : 인두기, 핀셋, 세척액, 세척솔, 납
공정명 : SUB Lens 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB Top Silk라인에 맞춰서 Holder Sheet를 부착한다.
2. OLPF Holder에 OLPF와 Sheet를 안착한 후 다시 CCD 위에 안착시킨다.
3. Lens Holder를 조립한 후 MS 2*4 2개소를 체결하여 Lens Holder를 고정한다.
4. Lens Holder에 Lens를 조립한다.
*주의사항
-PCB의 상면과 Lens Holder의 상면이 일치하도록 조립
사용치 공구 품명 : (+) 드라이버, 핀셋
공정명 : SUB Base 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Base Cover에 Terminal 을 안착하고 와퍼머리TS 3*6 2개소를 체결하여 고정한다.
2. 3p Y단자 Harness를 Terminal에 조립한다.
3. 각도기를 안착한 후 와퍼머리TS 3*8 2개소를 체결하여 고정한다.
4. Base Cover 후면측 Teminal에 3p Y단자 케이블을 조립한다.
*주의사항
-Harness와 케이블 조립 시 케이블 색상에 유의
사용치 공구 품명 : (+) 드라이버, 핀셋
공정명 : MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. 각도기 후면에 Main PCB 를 안착한 후 TS 2*5 4개소를 체결하여 고정한다.
2. Main PCB가 체결된 각도기를 Base Cover에 조립한 후 와퍼머리TS 2*5 2개소를 체결하여 고정한다.
*주의사항
-PCB 상면이 Terminal 방향으로 위치하도록 조립
공정명 : MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. 반구를 덮은 후 Ring을 체결하여 마무리 한다.
*주의사항
-이물질 오염에 유의
본문내용
PCB 수땜 조립 작업지도서, SUB Lens 조립 작업지도서, SUB Base 조립 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 , 냉땜 ,쇼트가 있는지 확인한다.
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. CCD의 P/N와 Pin Cutting을 확인한 후 수땜한다. -역삽에 주의
2. 3pin Wafer을 수땜한다.
*주의사항
-수땜자재 PCB면에 밀착
-주변부품 Touch 없을 것
-냉땜, 쇼트, 역삽 없을 것
-수땜 후 세척
-CCD 세척 시 CCD면에 세척액 묻지 않을 것
사용치 공구 품명 : 인두기, 핀셋, 세척액, 세척솔, 납
공정명 : SUB Lens 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB Top Silk라인에 맞춰서 Holder Sheet를 부착한다.
2. OLPF Holder에 OLPF와 Sheet를 안착한 후 다시 CCD 위에 안착시킨다.
3. Lens Holder를 조립한 후 MS 2*4 2개소를 체결하여 Lens Holder를 고정한다.
4. Lens Holder에 Lens를 조립한다.
*주의사항
-PCB의 상면과 Lens Holder의 상면이 일치하도록 조립
사용치 공구 품명 : (+) 드라이버, 핀셋
공정명 : SUB Base 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Base Cover에 Terminal 을 안착하고 와퍼머리TS 3*6 2개소를 체결하여 고정한다.
2. 3p Y단자 Harness를 Terminal에 조립한다.
3. 각도기를 안착한 후 와퍼머리TS 3*8 2개소를 체결하여 고정한다.
4. Base Cover 후면측 Teminal에 3p Y단자 케이블을 조립한다.
*주의사항
-Harness와 케이블 조립 시 케이블 색상에 유의
사용치 공구 품명 : (+) 드라이버, 핀셋
공정명 : MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. 각도기 후면에 Main PCB 를 안착한 후 TS 2*5 4개소를 체결하여 고정한다.
2. Main PCB가 체결된 각도기를 Base Cover에 조립한 후 와퍼머리TS 2*5 2개소를 체결하여 고정한다.
*주의사항
-PCB 상면이 Terminal 방향으로 위치하도록 조립
공정명 : MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. 반구를 덮은 후 Ring을 체결하여 마무리 한다.
*주의사항
-이물질 오염에 유의
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 , 냉땜 ,쇼트가 있는지 확인한다.
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. CCD의 P/N와 Pin Cutting을 확인한 후 수땜한다. -역삽에 주의
2. 3pin Wafer을 수땜한다.
*주의사항
-수땜자재 PCB면에 밀착
-주변부품 Touch 없을 것
-냉땜, 쇼트, 역삽 없을 것
-수땜 후 세척
-CCD 세척 시 CCD면에 세척액 묻지 않을 것
사용치 공구 품명 : 인두기, 핀셋, 세척액, 세척솔, 납
공정명 : SUB Lens 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB Top Silk라인에 맞춰서 Holder Sheet를 부착한다.
2. OLPF Holder에 OLPF와 Sheet를 안착한 후 다시 CCD 위에 안착시킨다.
3. Lens Holder를 조립한 후 MS 2*4 2개소를 체결하여 Lens Holder를 고정한다.
4. Lens Holder에 Lens를 조립한다.
*주의사항
-PCB의 상면과 Lens Holder의 상면이 일치하도록 조립
사용치 공구 품명 : (+) 드라이버, 핀셋
공정명 : SUB Base 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Base Cover에 Terminal 을 안착하고 와퍼머리TS 3*6 2개소를 체결하여 고정한다.
2. 3p Y단자 Harness를 Terminal에 조립한다.
3. 각도기를 안착한 후 와퍼머리TS 3*8 2개소를 체결하여 고정한다.
4. Base Cover 후면측 Teminal에 3p Y단자 케이블을 조립한다.
*주의사항
-Harness와 케이블 조립 시 케이블 색상에 유의
사용치 공구 품명 : (+) 드라이버, 핀셋
공정명 : MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. 각도기 후면에 Main PCB 를 안착한 후 TS 2*5 4개소를 체결하여 고정한다.
2. Main PCB가 체결된 각도기를 Base Cover에 조립한 후 와퍼머리TS 2*5 2개소를 체결하여 고정한다.
*주의사항
-PCB 상면이 Terminal 방향으로 위치하도록 조립
공정명 : MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. 반구를 덮은 후 Ring을 체결하여 마무리 한다.
*주의사항
-이물질 오염에 유의
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