|
PCB 수땜 조립 작업지도서, SUB Lens 조립 작업지도서, SUB Base 조립 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 ,
|
|
|
|
PCB 수땜 검사 작업지도서, SUB Mecha 조립 검사 작업지도서, SUB Main PCB Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Front Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Body Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Rear Cover Ass'y 검사 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서, MAIN Front 조
|
|
|
|
Sub Ass'y 검사 작업지도서, Main 조립 검사 작업지도서
1공정명 : Sub Ass'y 검사 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Main PCB에 Holder Sheet를 부착한다.
2. Lens Holder를 위치시킨 후 MS 2*6 2개소를 체결한다.
3. Lens를 PCB 상하면에 맞에 Holder에 조립한 후
|
|
|
|
지도서
작업방법 및 순서
1. 3p Wafer를 방향에 맞춰 안착한 후 수땜한다.
-쇼트 냉땜 역삽 없을 것
사용치 공구 품명 : 인두기, 핀셋, 납
8공정명 : 25구 IR Board 점등 검사 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Power Supply의 DC12V를 확인하고 Main PCB에
|
|
|
|
PCB_KEY ASS'Y, HOUSING_OUTBODY ASS'Y
1공정구분 : 서브조립
공정NO : INBODY 01
공정명 : HOUSING_INBODY ASS'Y 1
작업내용
1) 백캐비넷데코의 배터리부 상단에 SPRING_MP를 2개소 조립한다.
2) HOUSING_INBODY에 BUTTON_OPEN을 안착한다.
3) MAIN PCB 안착 후 스크류를 4개
|
|
 |
작업을 진행했습니다. 전체적인 디자인 및 설계, 내부 소프트웨어 구현, 하드웨어 작업등 크게 3가지로 나눴는데, 그중에서 로봇의 하드웨어 부분을 맡았습니다. 완성 후, 각 팀별로 배틀을 붙어서 순위를 정하는 방식으로 진행되므로, 하드웨
|
|
메뉴펼치기
