RoHS를 기반으로 한 Packaging에서의 Lead Free (Pb-Free) 기술 및 세계적 동향에 대하여

목차

<Contents>

Chapter 1. 개요 및 배경
◈ 배경
◈ RoHS
◈ 생산자 책임의 증대

Chapter 2. 패키징 공정에서의 납
◈ 땜납의 특성
◈ 패키징 공정에서의 납의 사용
◈ Lead Free (Pb-Free)

Chapter 3. 새로운 납 대체 물질
◈ 무연납의 특징
◈ 새로운 물질의 장점과 단점

Chapter 4. 앞으로의 동향
◈ 국내기업
◈ 외국기업
◈ 세계적 추세

Chapter 5. 결론

본문내용

Chapter 2. 패키징 공정에서의 납
1. 땜납의 특성
◈ 납의 성질
- 녹는점이 낮다. (327.5℃)
- 가격이 저렴하다.
- 젖음성이 우수하다.
- 기계적 특성이 우수하다.
◈ 땜납의 정의
- 금속의 납땜용으로 사용하는 녹는점이 낮은 합금. 보통 산업용으로 사용되는 주석 40~50%의 연납을 말한다.
철, 구리 등 여러가지 금속합금을 이 연납으로 납땜할 수 있다.
2. 패키징 공정에서의 납의 사용
(본문에 2 Page 분랴의 그림자료 첨부하여 이해를 도움)
3. Lead Free (Pb-Free)
◈ 요구조건 (기존 Sn-37Pb)
- 완전 무해물질.
모재, 플럭스와의 조합 시 기존 제품에 비해 그 이상의 성능을 가져야 함.
유사한 용융점을 가져야 함.(183℃)
고상과 액상의 공존범위가 10℃ 이하.
젖음성이 좋아야 함.
동등한 기계적 강도와 신뢰성 유지.
가격이 크게 상승하지 않아야 함.
◈ 납 대체 재료
- Sn-Ag
- Sn-3.5Ag-Cu <- 유력한 후보
- Sn-Ag-Bi
- Sn-Ag, Zn
- Sn-Cu
◈ But, 젖음성이 좋지 않다.
◈ 대체 솔더 합금의 문제점과 대책
- 표면 장력 : 무연 솔더 > Sn-37Pb => 플럭스의 개발 (저잔사 플럭스)
- 솔더의 산화 특성 => N2 등을 이용한 저산소 분위기
- 솔더/모재 간의 전우차 => 표면 처리

키워드

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