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전문지식 253건

패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태의 모바일용 패키징과 멀티칩패키징(MCP) 구조의 서버, 노트북 메모리용 패키징 등이 각광을 받고 있다. 이에 따라 장치 산업과, 기술집약적 산업, 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless),
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  • 등록일 2011.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
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패키징 작업을 할 경우에 메모리 맵을 구축해야 한다. 메모리 맵은 ROM, RAM, 플래시, 메모리 맵핑 I/O를 비롯해 각종 기억 장치 주소와 범위를 표시하는 지도이다. 플래시 메모리에 파일 시스템을 구성할 경우에 메모리 맵을 커널이 인식할 수
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  • 등록일 2011.08.29
  • 파일종류 피피티(ppt)
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패키징 1. 채널 패키징의 의미 다채널 위성방송에서 지상파 방송의 편성작업에 해당하는 영역은 패키징(Packaging)으로 지칭된다. 특히 지상파방송 외에도 케이블방송 등 다채널 방송매체들이 경쟁하는 경우 각 다채널 방송사업자들의 채널패키
  • 페이지 26페이지
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  • 등록일 2013.07.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
패키징 기술 분류 및 발전 • 웨이퍼 상의 칩 가공: 0차 레벨 패키지라고 하며 이로부터 각 단계별로 차수를 올리며 각각의 기술을 분류. • 이중 칩 패키징: 웨이퍼상의 칩과 하부구조의 PCB(2차레벨 패키지)을 연결시키는 기술로 통상
  • 페이지 40페이지
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  • 등록일 2009.11.19
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
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Chapter 2. 패키징 공정에서의 납 1. 땜납의 특성 ◈ 납의 성질 - 녹는점이 낮다. (327.5℃) - 가격이 저렴하다. - 젖음성이 우수하다. - 기계적 특성이 우수하다. ◈ 땜납의 정의 - 금속의 납땜용으로 사용하는 녹는점이 낮은 합금. 보통 산
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  • 등록일 2009.07.14
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논문 4건

반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
패키징 (flat packaging)’ 이었다. IKEA 측에서는 보관공간이 많이 필요치 않고 노동비용과 수송위험을 줄일 수 있는 한편, 고객은 저가에 물건을 준비할 수 있고 집으로 운반하기가 편리했기 때문이다. Promotion 1) 이케아 웹사이트를 통한 홍보 ‘
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  • 발행일 2017.01.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다. 나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광학테스터 `LEOS'와 광도ㆍ파장 등을 동시에 측정할 수 있는 LED 멀티채널 스펙트로미터기 `OPC―2
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
패키징 기술의 현황, 신무환, 물리학과 첨단기술 2008. 11 [4] 첨단 광산업의 현재와 미래, 현동훈, 한국기산대 Nano-TIC, 2002. 7 [5] 그린 인더스트리 LED산업, 장우용, 신영증권 산업분석팀(전자부품), 2009. 3 [6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진흥
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자

기업신용보고서 89건

(주)송덕패키징에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
  • 페이지 12페이지
  • 가격 55,000원
  • 발행일 2024.04.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)송덕패키징
  • 대표자 이길희/이재필
  • 보고서타입 영문
(주)송덕패키징에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
  • 페이지 8페이지
  • 가격 11,000원
  • 발행일 2024.04.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)송덕패키징
  • 대표자 이길희/이재필
  • 보고서타입 영문
(주)탑런패키징솔루션에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관
  • 페이지 5페이지
  • 가격 7,000원
  • 발행일 2024.04.14
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)탑런패키징솔루션
  • 대표자 이성찬
  • 보고서타입 국문
(주)송덕패키징에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
  • 페이지 5페이지
  • 가격 7,000원
  • 발행일 2024.04.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)송덕패키징
  • 대표자 이길희/이재필
  • 보고서타입 국문
(주)송덕패키징에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
  • 페이지 16페이지
  • 가격 13,000원
  • 발행일 2024.04.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)송덕패키징
  • 대표자 이길희/이재필
  • 보고서타입 국문

취업자료 19건

1. 본인의 지원직무를 어떻게 이해하고 있는지 구체적으로 기술하고, 해당 분야에 본인이 적합하다고 판단할 수 있는 근거를 사례 및 경험을 바탕으로 기재해 주세요. (최소 500자, 최대 1,000자 입력가능) 생산기술 패키징 직무는 생산되는 제품
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  • 등록일 2024.03.09
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
패키징을 선택하였는지 압박 질문이 들어왔습니다. 삼양패키징이 가지고 있는 경쟁력 LIST는 홈페이지에 근거하여 답변하였습니다. 결론적으로는 "이왕 업무 배우는거 최고의 업계에서 일하는게 좋지안냐" 뉘앙스로 답변하면 된다. ■ 목
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  • 등록일 2024.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
① 1차 실무진 면접 / 엔지니어 직무 1첨단소재에 기여할 수 있는 부분,본인의 역량을 얘기해보세요 2패키징이 뭐라고 생각하나 라미네이팅 flip chip등에 대해 알려주세요 3하나마이크론의 경쟁력은 무엇이라 생각하는가 4하나마이크론이 가
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  • 등록일 2023.08.16
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
1 첨단소재에 기여할 수 있는 부분,본인의 역량을 얘기해보세요2 패키징이 뭐라고 생각하나 라미네이팅 flip chip등에 대해 알려주세요 3 하나마이크론의 경쟁력은 무엇이라 생각하는가 4 하나마이크론이 가지고있는 인재상이나 가치에 어떤
  • 가격 9,900원
  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
패키징(Packaging)의 기술력을 확대하고 PC·핸드폰·디지털·모바일·가전제품 등에 사용되는 반도체와 메모리카드, SSD 등의 기술력을 점진시키면서 기업의 성장을 도모하겠습니다. STS반도체 통신은 삼성전자, 하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2012.12.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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