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고속패킷접속 (HSPA 정의, HSPA 시장현황, HSPA 개요, HSPA 성능, HSDPA 도입배경, HSDPA 개요, HSDPA 기술적 특징, HSDPA 시스템구조, HSDPA 채널, HSDPA 프로토콜 구조, HSUPA 도입배경, HSUPA 개요, HSUPA)
고속 패킷 접속(High Speed Packet Access)
고속 하향 패킷
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1) 행정업무
2) 대민서비스
Ⅷ. 향후 엠커머스(M커머스, 모바일커머스)의 발전 방안
1. 기본방침
2. 분야별 추진방향
1) 무선인터넷 네트워크 고속?고도화 유도
2) 기술개발 및 표준화 지원
3) 법제도 기반 조성
Ⅸ. 결론
참고문헌
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배경
Ⅴ. 무선 랜(무선LAN)의 제품구성과 서비스
Ⅵ. 무선 랜(무선LAN)의 표준화규격
1. IEEE802.11b(일명 Wi-Fi)
2. IEEE802.11a
3. IEEE802.11g
4. 기타 통신 규격
Ⅶ. 무선 랜(무선LAN)의 잠재대체제
1. 3G : 무선 랜과 대체제 일 수 있다
2. IMT2000 - 무선
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접속기술
(2)컨텐츠 표현언어
4. 무선인터넷의 서비스 종류
제 Ⅲ 장 국내 무선인터넷 현황 및 문제점
1. 무선인터넷 서비스 시장
2. 무선인터넷 사업자별 주요서비스
(1) SK텔레콤
(2) KTF
(3) L
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공급되기 위한 환경이 지속되도록 해야 한다. - 서 론
⒧ 무선인터넷 정의 및 등장배경
⑵ 각각의 특징
- 본 론
⑴ 플랫폼 구성 및 발전과정
⑵ 서비스 구성 및 주요기능
⑶ 무선인터넷 이용현황
- 결 론
⑴ 미래발전 방향
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1. 방 ․ 통 융합시대 케이블 TV의 문제점
2. 방 ․ 통 융합시대 제도 개선 방안
Ⅳ. 국내 ․ 외 진행과정
1. NGNA 출현 배경 및 한국동향
2. ETRI
3. 미국 3사 MSO 의 계획
4. 모토로라, 시스코
5. 진행 방향
Ⅴ. 결론
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접속 및 다중화
가) OFDM 기술
2) 고속 패킷 전송 방식
가) MIMO(Multiple Input Multiple Out)
나) High-order Modulation/AMC
3) 무선 링크 제어
가) HARQ(Hybrid Automatic Repeat reQuest)
나) 패킷 스케줄러
4) 기타 기술
가) Smart Antenn
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접속 유지와 보안
컨텍스트 정의 및 관리
글로벌 로밍 서비스
분산인증 및 실시간 패킷 과금
결론
지금까지 네트워크 보안 기술의 현재, 차세대 네트워크 통합 보안 시장 현황, 네트워크 보안 기술의 미래, 유비쿼터스 환경에서의 정보보호 기
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현황
제2절 한국 전자부품 산업의 문제점
Ⅳ. 한국 전자부품 산업의 발전전략
1. 핵심 기술을 확보해라
2. 핵심 부품을 중심으로 사업 구조를 개편하라
3. 고객, 협력업체와의 네트워킹을 강화해라
4. 비선점 시장(Non-Captive M
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시장 동향 및 전망
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4.1 산업의 개요 및 특성
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4.1.1 산업의 개요
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4.1.2 산업의 특성
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4.2 산업 환경 분석
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4.2.1 외부 환경 분석
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기술을 바탕으로 그동안 혁신적 제품들을 인류에게 선보여 왔습니다. wimax와 고속하향패킷접속과 같은 차세대 기술을 표준화함으로서 삼성전자의 미래는 더욱 찬란할 것이라고 생각하며, 귀사의 성공이 곧 저의 발전이며 나라의 발전이라는
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