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특성을 갖추고 있어서 Solder로서의 좋은 특성을 많이 갖췄다고 할 수 있다.Sn-Pb Solder는 전자제품 조립에 안정적으로 사용되어 왔고 솔더링 공정 및 설계가 모두 이것을 기준으로 정립되었기 때문에 새로운 합금으로 대체한다는 것은 아주 어려
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솔더를 다시 사용하는 쪽으로 갈수는 없기에 무연솔더의 여러 가지 단점을 보완하기 위해 다양한 연구가 진행되어야 할 것이다. 무연솔더는 유연솔더에 비하여 물성치적 특성이 안좋은데다 가격도 보편적으로 유연솔더보다 고가이기 때문에
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실험 목표
Pb free 솔더로 응용범위가 높을 것으로 기대되는 Sn-Ag계열에서 Ni전해/Ni-P무전해 도금시 Reflow시간에 따른 전단강도의 변화를 조사하고, 솔더사이의 생성되는 금속간 화합물을 SEM을 통하여 동정하고, 그 원인을 규명한다.
실험 절차
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특성이 우수하지만 상대적으로 기존의 Sn-Pb솔더에 비하여 납땜성이 떨어져 저온에서도 높은 작업성을 가진 고성능 인두기가 필요하고 공정관리가 까다롭다.
-솔더링 과정에 충분한 시간이 필요하다.
4. 무전해도금
무전해 도금은 전기를 사용
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r) Stress 로 구분된다. 그러나 Cyclic Thermal Stress가 가해진 열에 의해 열팽창계수의 차이 때문에 생기는 Stress에 의한 Fatigue 파괴이므로 굳이 구분하지 않아도 된다. 또한 Fatigue 파괴는 Crack 시작점에 조그마한 균열이 있으면 그곳이 응력집중부로
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