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Layers
AlAs(희생층)과 Wafer 또는 Active layer 사이 존재
HF로 부터 Wafer(GaAs substrate) 보호 역할 1. 박막형 Ⅲ-Ⅴ족 태양전지 제작
1) Thin-Film Solar Cell 주요 공정
2) 재사용 wafer vs. New wafer 성능 비교
2. 실습결과 정리(Single Junction, Triple Junction)
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박막을 형성하게 되는데 위와 같은 공정을 그림 4에 나타내었다.
장점
단점
a. 넓은 면적의 target을 사용할 경우 wafer 전 면적에 걸친 고른 박막의 증착이 가능.
b. 박막의 두께 조절이 용이.
c. 합금 물질의 조성은 evaporation에 의해 제조된 박막보
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화학기상성장법 [化學氣相成長法, chemical vapor deposition
IC(집적회로) 등의 제조공정에서 기판 위에 규소 등의 박막을 만드는 공업적 수법으로 약칭은 CVD이다. 화학물질을 포함하는 가스에 열이나 빛으로 에너지를 가하거나, 고주파로 플라스마
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CVD
화학기상성장법 [化學氣相成長法, chemical vapor deposit
IC(집적회로) 등의 제조공정에서 기판 위에 규소 등의 박막을 만드는 공업적 수법으로 약칭은 CVD이다. 화학물질을 포함하는 가스에 열이나 빛으로 에너지를 가하거나, 고주파로 플라스
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공정
반도체 제조 및 설계/재료과학 17장
네킹
결함
고체결함
재료과학4장 결정결함과 비정질 결함 5장 확산
SI슬라이스
성분평가
X선결정학및실험
X선결정학 3,4장회절
코팅
박막증착
박막제조공정
박막제조공정/6장 스퍼터링7장CVD
7.결론
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