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반도체 공학, 강기성, 한올출판사, 1997
PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경
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반도체연구조합(2011). 반도체기술연감.
강구창(2005). 반도체 제대로 이해하기. 지성사.
메리츠증권(2012). 반도체산업.
이재철 외(2000). 반도체와 정보화사회. 시그마프레스.
장세진(1996). 글로벌 시대의 경쟁전략. 박영사.
이종희(2002). 한국 반도
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반도체 비즈니스 제대로 이해하기 - 강구창, 지성사, 2010
삼성과 인텔 - 신용인, 랜덤하우스, 2009
삼성 반도체 세계 일등 비결의 해부 - 신장섭, 삼성경제연구소, 2006
황의 법칙 : 반도체 유목민 황창규의 2010 프로젝트 - 이채윤, 머니플러스, 2006
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반도체 비즈니스 제대로 이해하기 - 강구창, 지성사, 2010
삼성과 인텔 - 신용인, 랜덤하우스, 2009
삼성 반도체 세계 일등 비결의 해부 - 신장섭, 삼성경제연구소, 2006
황의 법칙 : 반도체 유목민 황창규의 2010 프로젝트 - 이채윤, 머니플러스, 2006
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반도체 제조공정에 대한 전반적인 이해를 위한 실험으로 우리는 이번에 그 제조공정의 일부만을 선택하여 실험하였다. 우리가 한 실험은 세정→ 증착→ PR도포→ Pre bake→ 노광→ 현상 →Rinse→ Post bake→ Etching 과정을 하였다.
증착과정에서 s
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이해와, 우리의 선택
제1절FTA전반적인 이해
1. 경제개방정책
2. 통합과 개방화의 대응전략
3. FTA란 무엇인가
4. FTA의 필요성
1) 지역사회의 다양화
2) 한국 반덤핑 피소 세계 2위
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패키지의 진화과정․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2
제 2 절 패키지의 종류 ․․․․․․․ ․․․․․․․
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이해지면서 백라이트로 응용이 대두되었다. 그러나 FED에서 관건은 탐침의 산화를 방지할 수 있는 진공도를 유지하는 것이다. 또한 대면적에서 봉지 기술도 관건이 되고 있다. 따라서 CNT-BLU는 가능성은 있지만 여전히 형광체를 사용하고 있다
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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전반적인 동향 8
2.2.1.1 정책적 동향 8
2.2.1.2 조명산업의 동향 9
2.2.1.3 디스플레이산업의 동향 10
2.2.2 LED의 기술 동향 11
2.2.2.1 LED 광원(다이오드) 제조기술 11
2.2.2.2 LED 광원(전구) 제조기술 12
2.2.2.3 LED 구동회로 제작기술 16
2.2.2.4 LED 응
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반도체공정의 이론과 실습을 위해 경북대와 서울대를 오가며 반도체공정교육을 수료하였습니다. 단위공정은 물론 LOCOS, CMOS 등의 실습과정을 통하여 반도체공정에 대한 전반적이 이해와 함께 직접 양산장비를 다루어 보고 소자제작에 참여하
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이해력을 높여 왔다고 자부할 수 있습니다. 또한 반도체 제품의 패키지 제조과정에 대한....(중략) [STS반도체통신 자소서자기소개서]STS반도체통신지원동기 입사후포부 샘플
1. 성장 과정
2. 성격의 장단점 및 생활 신조
3. 학교생활/사
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패키지디자인을 하겠습니다.
입사 후 1~2년까지는 배우는 자세로 회사의 문화를 이해하고 신입사원이 갖춰야 할 자질을 갖추겠습니다. 디자인 툴을 더 능숙하게 다루기위한 노력과 좋은 디자인을 하기 위한 노력을 아끼지않겠습니다. 이후 3~
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이해하기 위한 과정을 학습.
[디지털공학/A+] 순서논리회로의 분석 및 설계에 대하여 학습.
[전자회로및설계(2)/A+] 응용회로와 다양한 형태의 회로를 설계 하였습니다.
[전력전자/A+] 전력반도체 소자와 전력전자 컨버터 회로에 대해서 학습.
[마
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반도체 장비 제조업체에 관심이 있다면, 공정 관련 지식을 조기에 습득하면 다른 회사의 면접 준비도 원활해질 것입니다.
2. 스트레스 해소법 질문
자소서에서 작성한 내용에 기반하여 답변하세요.
3. 하이닉스 관련 뉴스
차세대 지능형 메모
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