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못하면 비로소 메인 메모리에 접근한다. 펜티엄Ⅲ의 2차 캐시는 CPU 클럭의 반(Half-Speed)으로 동작하며, 512KB의 용량이다." ■CPU의 일반적 구조
① 방열판, 쿨링팬
② 1차 캐시
③ ALU, CU
④ 패키징과 인터페이스
⑤ 2차 캐시
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방열판의 면적을 초과하는 조건은 있을 수가 없으므로 걸러낸다.
fan을 이용한 대류 이므로 h값이 25이상인 값을 찾기로 한다
Ⅱ. 출력값 및 선정
①선정조건
-조건1: 출력된 조건들의 최종결과 Tc는 60도를 넘지 않아야 한다.
-조건2: 휜의 개수는
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방열판의 형상
골판지에서 착안한 굴곡진 방열판의 형태
최종 완성된 방열판의 모습
(8) Design Analysis CPU 발열량 120W이라고 가정.
주변 평균온도 25℃ 로 계산
공기의 물성치 : k = 0.02551 W/m·℃
Pr = 0.7296
v = 1.562×10-5 m2/s
선정 Fan의 체적유량
Af = 평
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방열판
1
SLA7026용 방열판
C 2200pF
6
커패시터
470pF
6
커패시터
100uF
4
전해커패시터
VR 100
2
가변저항
R 2.2K ohm
6
저항
R 510 ohm
4
저항
R 47K ohm
6
저항
R 1 ohm (2W)
6
2W 저항
Dip ic socket 20pin
6
20 pin dip 소켓
Round ic Socket 20 Pin
6
0 pin round 소켓
6 pin 커넥터 셋
4
모
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방열판 (Heat Sing)과 팬 (Fan)
방열판은 프로세서의 처리로 인해 발생하는 열을 식히고자 사용하게 된다. 보통 CPU 상단부에 은색 구조물로 장착이 되는데 최근에는 CPU 뿐만 아니라 그래픽 카드와 같이 많은 처리량을 요구하는 구성요소들에도 방
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방열판 온도변화
(500도)
열 플렉스
(Btu/hr-ft^2)
기존제품
65
0.0002
397.2
231.7
2.314E
1
34
0.0002
334
198
6.570E
2
70
0.0002
412.7
242.8
1.702E
3
50
0.0002
465
251.7
1.256E
4
60
0.0002
403.3
234.7
1.964E
5
52
0.0002
391.1
226.1
2.473E
6
65
0.0002
374.2
229.0
1.616E
선행실험을 통해 동일 부피
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방열판을 별도 로 구매 해야 하는데 선배에게 자문을 구한 결과 기판 방열을 시켜서 하 는 방법이 있다고 하여 정전압 IC를 구부려 기판에 밀착 시켜서 기판을 통해 방열 시키도록 했다. 이를 통해 정전압시에 열이 전보다 빨리 방열 되는 듯
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제일방열판(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
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