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못하면 비로소 메인 메모리에 접근한다. 펜티엄Ⅲ의 2차 캐시는 CPU 클럭의 반(Half-Speed)으로 동작하며, 512KB의 용량이다." ■CPU의 일반적 구조
① 방열판, 쿨링팬
② 1차 캐시
③ ALU, CU
④ 패키징과 인터페이스
⑤ 2차 캐시
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방열판의 면적을 초과하는 조건은 있을 수가 없으므로 걸러낸다.
fan을 이용한 대류 이므로 h값이 25이상인 값을 찾기로 한다
Ⅱ. 출력값 및 선정
①선정조건
-조건1: 출력된 조건들의 최종결과 Tc는 60도를 넘지 않아야 한다.
-조건2: 휜의 개수는
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방열판의 형상
골판지에서 착안한 굴곡진 방열판의 형태
최종 완성된 방열판의 모습
(8) Design Analysis CPU 발열량 120W이라고 가정.
주변 평균온도 25℃ 로 계산
공기의 물성치 : k = 0.02551 W/m·℃
Pr = 0.7296
v = 1.562×10-5 m2/s
선정 Fan의 체적유량
Af = 평
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방열판
1
SLA7026용 방열판
C 2200pF
6
커패시터
470pF
6
커패시터
100uF
4
전해커패시터
VR 100
2
가변저항
R 2.2K ohm
6
저항
R 510 ohm
4
저항
R 47K ohm
6
저항
R 1 ohm (2W)
6
2W 저항
Dip ic socket 20pin
6
20 pin dip 소켓
Round ic Socket 20 Pin
6
0 pin round 소켓
6 pin 커넥터 셋
4
모
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방열판 (Heat Sing)과 팬 (Fan)
방열판은 프로세서의 처리로 인해 발생하는 열을 식히고자 사용하게 된다. 보통 CPU 상단부에 은색 구조물로 장착이 되는데 최근에는 CPU 뿐만 아니라 그래픽 카드와 같이 많은 처리량을 요구하는 구성요소들에도 방
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용 시작
486DX4는 지금까지 5 Volts로 공급되던 프로세서의 전압을 3.3 Volts로 낮추어 프로세서의 발열량을 크게 줄였다. 5V로 동작하는 486DX2는 방열판을 부착해야 하지만 3.3V 486DX4는 방열판이 없어도 된다. 그 대신에 3.3V 전압 공급을 위하여 Voltage
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방열판을 달기도 하며 저항 자체가 금속 방열판 안에 내장되어 있는 경우도 있다.
2. 저항의 종류
2-1. 고정값 저항기 (Fixed Resistor)
► 탄소피막 저항기 (CR : Fixed Carbon Film Resistor)
가장 널리 사용되는 형태의 저항으로 세라믹 로드(ceramic rod)
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방열판으로 3면을 둘러쌌고, 히터판에서 시편으로 바로 전도되는 열 이외에 공기를 통하여 열이 전도되는 것도 막기위하여 히터와 시편의 접촉면을 제외한 히터판을 방열판으로 막았다.
크게 오차를 발생시키는 위의 두가지 요인을 조교님의
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실제로 사용하고 있는 방열판들이다.
이렇듯 실제 생활에서 두 물체를 기계적으로 연결시키는 경우가 많기 때문에 접촉열저항의 해석이 중요하다. 하지만 실제 접촉면의 해석이 매우 어렵기 때문에 모든 형태의 물질에 대한 접촉 열저항을
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Heat Sink의 중요성
- 컴퓨터의 고성능화로 인해 전자소자의 발열량이 증가하는 만큼 그 열을 최대한 냉각시켜야 하며CPU의 성능은 Heat Sink의 열발산 능력이 좌우 하므로 Heat Sink의 개발이 중요하다.
Heat Sink의 특성
- 방열판의 방열량은 방열 Fi
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