jisikworld

  • 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식
고급 검색 X
고급 검색 열기

아래를 기준으로 검색

아래를 기준으로 정렬

  • 자료등록일 |
  • 정렬 기준 |
  • 발행 기간 |

논문 1건

[논문] Wafer bumping And WLCSP
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
반도체 패키징|WLCSP|Wafer bumping|Semiconductor package|솔더 범프|solder bump|Wafer|Wafer level Package, Wafer bumping And WLCSP,
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
이전 1 다음
top