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아크로벳
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전문지식
1건
반도체 패키지의 전반적 이해
솔더 접합 구조의 스트레스 감소와 관련된 출원도 지속적으로 이루어지고 있다. MCM기술은 단일칩 패키지의 대안에서 출발하여 3차원 적층 기술로 발전되고 있으며, 패키지 적층, 멀티칩 모듈 적층 형태로 영역이 확장되고 있고, MCM 기술의 연
반도체 산업동향
,
패키지 특허동향
,
반도체 패키지의 전반적 이해
,
페이지
31페이지
가격
3,000원
등록일
2010.01.25
파일종류
한글(hwp)
참고문헌
있음
최근 2주 판매 이력
없음
논문
1건
[논문] Wafer bumping And WLCSP
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
반도체 패키징|WLCSP|Wafer bumping|Semiconductor package|솔더 범프|solder bump|Wafer|Wafer level Package
,
Wafer bumping And WLCSP
,
페이지
20페이지
가격
2,000원
발행일
2008.12.24
파일종류
아크로벳(pdf)
발행기관
저자