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WHAT IS THIN FILM?
KIST Definition (1991)
- Thin Film : 기판층(substrate layer)에 형성된 수 m 이하의 두께를
갖는 것으로 독립적인 기능을 보유한 막.
ADVANTAGES OF THIN FILM
Complexibility and Accumulations
Easy processing
lm)
Easy Control of Thermal, Mechanical and Chemical Propert
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증착 메커니즘으로부터 발생하는 화합물의 분해 과정을 거쳐 원하는 물질의 박막을 화학적으로 형성하는 방법이다. 이에 따라 전구체가 중요한 인자로 작용하므로 적합한 전구체 선정이 중요하고, 반응용기 내에서 화학 반응을 일으키기 위
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화학적 증착법의 종류
1)열분해법
도입된 가스를 가열된 기지 위에서 열분해하여 증착층을 형성하는 방법으로 금속 할로겐화물의 고온 열분해와 수소화합물, 카르보닐 및 금속 유기염의 저온 열분해가 있다.
2)수소 환원법
강력한 환원
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증착’방법의 원리를 이해하고, 실제로 실리콘 기판에 Cu 박막을 증착해보는 실험이었다.
진공증착법에는 크게 물리적증착, 화학적증착이 있고, 이 중 스퍼터링은 물리적 증착에 속한다. 그리고 스퍼터링은 또다시 가해주는 전압이 직류인지
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다. 증착 챔버의 벽이 투명한 레이져 간섭 검사법은(Si층 위의 SiO2에 대해 λ=6328Å, 적층Si에 대해 1.15㎛) Sugarawa, et al에 의해 사용되어왔다. SiO2와 적층 실리콘막에 5000Å의 범위에서 ±5%의 막 두께 제어가 행해진다. 주어진 CVD코팅두께로 얻기
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제 3 장. 실험 방법 30
제 1 절 기판 및 시약 준비 30
제 2 절 OTS 증착 31
제 3 절 MIS 커패시터의 제작 34
제 4 장. 실험 결과 38
제 1 절 누설전류 특성 38
제 2 절 펜타센 증착 표면 43
제 5 장. 결 론 51
참고문헌 52
Abstract 55
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