|
PCB 수땜 검사 작업지도서, SUB Mecha 조립 검사 작업지도서, SUB Main PCB Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Front Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Body Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Rear Cover Ass'y 검사 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서, MAIN Front 조
|
|
|
|
Sub Ass'y 검사 작업지도서, Main 조립 검사 작업지도서
1공정명 : Sub Ass'y 검사 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Main PCB에 Holder Sheet를 부착한다.
2. Lens Holder를 위치시킨 후 MS 2*6 2개소를 체결한다.
3. Lens를 PCB 상하면에 맞에 Holder에 조립한 후
|
|
|
|
COVER를 SCREW로 고정
11공정구분 : 메인조립
공정NO : 11
공정명 : EMI GASKET ASS'Y
작업내용
1) OUT BODY에 EMI GASKET 부착
12공정구분 : 메인조립
공정NO : 12
공정명 : 스피커 비상단자 SUB ASS'Y
작업내용
1) OUT BODY에 SPEAKER 부착
2) OUT BODY에 9V 비상
|
|
|
|
"SUB, MAIN, 검사, 제품포장, 컬러Box Ass'y, Carton Box Ass'y" 작업표준서
1. SUB 작업표준서
적용공정명 : SUB 조립 Rear Cover 준비
작 업 순 서
Rear Cover Ass'y의 외관을 검사한다
→ Scratch, 형상 이상 유무,스피커 조립 상태등을 확인
사진1의 사상 Poin
|
|
|
|
되는지 확인
- 상태창에 메시지 확인
[DMB 방송]
Main Menu / DMB 아이콘 클릭.
5초정도 DMB방송이 정상적으로 나오는지 확인
검사완료시 적재하여 MAIN조립으로 이동한다.
2. "MAIN조립 및 검사" 작업표준서
3. "SUB 조립" 작업표준서
|
|
메뉴펼치기
