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PCB 수땜 검사 작업지도서, SUB Mecha 조립 검사 작업지도서, SUB Main PCB Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Front Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Body Ass'y 조립 검사 작업지도서, SUB Rear Cover Ass'y 검사 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서, MAIN Front 조
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PCB 수땜 조립 작업지도서, SUB Lens 조립 작업지도서, SUB Base 조립 작업지도서, MAIN PCB 수땜 조립 작업지도서
공정명 : PCB 수땜 조립 작업지도서
작업방법 및 순서
1. PCB에 인쇄되어 있는 P/N을 확인한다. -6600V-0232E
2. Top, Bottom면에 미삽, 역삽 ,
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Sub Ass'y 검사 작업지도서, Main 조립 검사 작업지도서
1공정명 : Sub Ass'y 검사 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Main PCB에 Holder Sheet를 부착한다.
2. Lens Holder를 위치시킨 후 MS 2*6 2개소를 체결한다.
3. Lens를 PCB 상하면에 맞에 Holder에 조립한 후
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Data Writing IR Board 작업지도서, Data Writing 작업지도서, 25구 IR Board 수땜 검사 작업지도서, 25구 IR Board 점등 검사 작업지도서, 30구 IR Board 수땜 검사 작업지도서, 30구 IR Board 점등 검사 작업지도서, 44구 IR Board 수땜 검사 작업지도서, 44구 IR Board 점
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얼굴인식 안면인식 디지털도어락 CDL-400M 작업지도서,HOUSING_INBODY ASS'Y, BRACKET_WINDOW ASS'Y, PCB_KEY ASS'Y, HOUSING_OUTBODY ASS'Y
1공정구분 : 서브조립
공정NO : INBODY 01
공정명 : HOUSING_INBODY ASS'Y 1
작업내용
1) 백캐비넷데코의 배터리부 상단에 SPRING_MP를 2
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