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DTA 를겸하고 있는 경우 weight change 는 물론 흡열(endothermic)반응과 발열(exothermic)반응을 측정할 수 있다.
열중량 분석은 휘발성 물질(수분, 용매등), 고분자, 카본블랙(carbon black), carbon fiber, 회분(ash), filler(충진제) 등의 함량을 검출하는데 이상적
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과정이 흡열반응endothermic인지 발열반응exothermic인지를 알려주며 아울러 상변화(phase transition)나 질량변화 없는 반응이 언제 일어나는지를 보여준다. 전이 엔탈피를 측정하는 또 다른 방법으로는 샘플의 비열량(Cp)을 결정하는 것이다. 그런 다
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신호가 전선을 통해 전기적 신호로 변환되는 과정에서 약간의 오차가 발생했을 것이다. 이 것 또한 압력이 증가함에 따라 상대오차가 줄어드는 이유와는 거리가 멀다고 생각 된다.
또, 입력 값이 0인 상태에서는 오차가 거의 발생하지 않았다
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측정하였다. 멀티미터는 사용법이 비교적 간단한 반면 신호의 특성과 파형을 알 수 없었고 오실로스코프는 신호의 특성과 파형을 알 수 있었지만 전압의 측정과정이 멀티미터보다 다소 복잡했다.
오실로스코프 실험에서 오차가 발생했는데
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측정값 사이에서 근소한 오차가 발생하였다. 이는 함수발생기와 오실로스코프를 연결하는 과정에 사용되는 프로브와 전선이 노후 되었거나 전기 신호 전달 과정에서 문제를 일으켰거나 전선이나 프로브 고유의 저항값 때문에 두 값 사이에
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신호가 pulse일 경우, Vreset 과 Vset을 인가하여 저항이 큰 상태와 저항이 작은 상태를 구현 할 수 있다.
이번 실험은 RF Magnetic sputtering 을 이용 하여 박막을 여러 조건 별로 성장하여 그 특성을 I-V 곡선을 이용하여 분석하고 전기적인 특성을 비교
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측정하는 방법이다. 사용되는 레이저는 He-Ne 레이저로 파장은 632.8nm 인 단일파장 광원이 사용된다. 또한 회전하게 되는 액정 셀의 각도는 -70-70C까지 이며, 투과되는 광량은 포토다이오드(photodiode)를 사용하여 광원을 전압신호로 변화한 후 A/D
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과정인 것 같습니다. 그 과정을 이렇게 거쳐 저를 아껴주시는 분들께 감사의 글로써 당신들의 사랑과 격려에 대신하고자 합니다. 그리고 언제 여러분의 고마움을 가슴 깊이 기억하겠습니다.
먼저 이 세상에 저를 있게 해 주시고 지금까지 길
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신호의 측정기술, 실내 사무실환경에서의 UWB 전파특성 및 기존 협대역 통신시스템과의 영향을 이론 및 실험적으로 살펴보았다.
(이하 생략) 1. 소개
1.1 초광대역 신호 정의(UWB Signal Definition)
1.2 초광대역 시스템 특성(UWB System Charact
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하는 심리적인 요인이 개입되는데, 이러한 판단기준이 서로 유사할 때 공평성의 측정이 보다 용이.
연구배경 및 목적
연구방법 – 자료활용
연구방법 – 시대구분 기준
본 론
연구결과
연구평가
연구문헌(참고 문헌)
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과정 23기
수 료
교육 참가 및 수료 내역
기 관 명
참가 시기
교 육 명
내 역
(주)애듀앤 잡
2012.09.13 - 09. 15
2012 직무중심 취업 전략 캠프
수 료
경진대회 입상 내역
수 상 명
수상 시기
수상 기관
수상 내역
우 수 상
2011.12.29
강원대학교
교수학습
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과정을 수료했습니다. 그리고 종합설계 과목에서 여러 개의 USB를 하나의 저장 공
간으로 합쳐주는 프로젝트를, 임베디드시스템 설계 과목에서는 AVR을 사용하여 블루투스 신호의 강도를 측정하여
사용자를 따라오는 RC카를 만드는 등 다양한
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측정하며 변압기 용량을 결정했습니다. 또한 전압 유지에 힘써 전압을 조정하고 변압기의 탭을 선정했습니다. 그리고 전력의 손실과 배전...(이하생략) 1. 지원동기(회사/직무) 및 입사 후 목표에 대하여 기재해 주시기 바랍니다.
2. 본인
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신호까지 주십니다.
대기실에서는 긴장 풀어주시려고 말 걸어주시는 선생님도 계셨어요!
면접 구성은 면접관 4명(한 분은 안 계실 때도 있어요!), 지원자 7~8명이 한 조입니다.
지원자 중에 같은 학교 학생이 있을 수도 있고, 없을 수도 있어요.
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또는 로봇티칭(WIA, 현대중공업, 야스카와, 듀어) 기술 (상세 기술 요망)
2) 금형 전문기술 지원자 : 용접능력 및 측정기, 공구사용 능력, 컴퓨터활용 설계(2D, 3D) 기술 (상세 기술 요망)
*생산라인에서 바로 활약할 수 있는 시스템적인 기술인재
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