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PCB 재질별 구조
* 참고 문헌 : 문태정.「인쇄회로기판」. 진영사, 2000년 1. pcb개념
2. PCB의 CAE/CAD/CAM 정의
3. PCB 종류 및 특징
3.1 형상의 의한 분류
-단면 PCB(Single Side PCB)
-양면 PCB(Double Side PCB)
-다층 PCB(Multi Layer PCB)
-플랙시블
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CAD/CAM에 대해 알아보았다.
수치제어의 약자이며 수치와 부호로 구성된 수치정보를 통해 기계를 자동제어 하는 NC. 선반(旋盤)이나 절삭기 등 공작 기계에 의한 가공을 컴퓨터를 이용하여 제어하는 CNC. 중앙 컴퓨터에 의해 다수의 NC 공작 기계
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CAD/CAM software에서 채택)
18. Hidden Line and Surface Removal, and Rendering에 대하 여 설명하시오.
Hidden Line and Surface Removal
후향면 제거 알고리즘
깊이 분류 알고리즘 혹은 화가 알고리즘
은선 제거 알고리즘
Z-버퍼 방법
Rendering
현실적인 느낌을 주기 위해
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CAD/CAE의 진보와 보급
-공학기술의 발전
-기업 내 데이터베이스 구축 및 엔지니어링 데이터베이스 구축
-각 간계에서의 정보는 건설회사의 데이터베이스 내에 저장, 활용
정보화 시공
-안전철저와 고품질 시공의 확보
-계측기를 통한 공사결과
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CAM의 활용
황 삭 : 가공재를 최초로 가공하는 공정으로서 재료의 크기와 형상, 재질에 따라 차이를 두고 약간의 여유를 남기고 나머지를 가공.
일반적으로, 1mm정도의 가공여유를 남김.
중삭(=황정삭) : 최초 황삭한 것을 바탕으로 치수관리가
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