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반도체 기업(인텔, Intel)
Ⅵ. 미국 컴퓨터소프트웨어 기업(마이크로소프트, Micro Soft, MS)
Ⅶ. 미국 인터넷서비스 기업(AOL)
1. death and birth
2. billy's beginnings
3. another run around the rose bush
4. Swan dive to belly flop
5. Good Bye To all that
Ⅷ. 미국 유리
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Interconnect - Vias
12. Interconnect – Metallization
13 .Chemical Mechanical Planarization
14. Interconnect – Layers
15. Inspection & Measurement
16. Yield Impact
17. Test, Assembly & Packaging
18. Wafer Probe
19. Memory repair
20. Assembly & Packiging
21. P
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성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거공정
확산공정
배선공정
세정공정
웨이퍼절단공정
Bonding공정
패키징공정
테스트공정
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STI CMP
Pattern Density Control
Preparation for APC
APC in L13/L9 Cu CMP
APC in ILD/IMD CMP
APC in L9 STI CMP
CMP Process and APC
STI - CMP
ILD/IMD - CMP
W - CMP
Cu - CMP
CMP Equip. Vendors 1. Introduction
2. CMP Process in L13/L9
- STI
- ILD
- W
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for Semiconductor)으로 외산 제품 대체 효과가 기대된다.
반도체 업계는 기존 반도체 웨이퍼 백사이드, 회로도 불량 여부 검출을 위해서는 엔지니어의 수동 측정, 외산의 고가 장비 검출 테스트에 의존했다.
소요되는 시간, 비용이 많은 데 더해
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3.1 C-V curve의 장단점
3.2 Criteria for impedance measurement
3.2.1 Basic equipments for impedance measurement
3.2.2 Measurement functions of 4192A
3.2.3 Measurement range
3.2.4 Impedance measurement
3.2.5 Internal dc bias
3.3 C-V 측정장비
3.4 C-V 측정으로 알 수 있는 parameter
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test용으로 만들어진 것이라 일반적인 TFT의 구조 모습이라고 물성만 측정할 수 있게 특별히 만들어진 것이다.
≪ 그 림 ≫ ≪ 그 림 ≫
C. MOSFET으로 이해 D. 단차 측정 경로
여기서 Oxide와 Organic 조별마다 W(width)/L(length)
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반도체 소자이며, 씨지의 흡수에 사용된다. VCCI (Voluntary Control Council for Interference by Data Processing Equipment &Electronic Office Machine) 독일 VDE나 미국 FCC정보기술 장치에서의 에미션 규제에 대응하여, 일본에서는 1985년에 정보처리장치 등 전파장해자주
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testing for micro-machined chemical sensors" , IEEE,1998
[12] Ginebra. J, Sen. A, “Minimax approach to accelerated life tests", IEEE, 1998
[13] Wayne Nelson, Accelerated Testing, John Wiley & Sons
[14] Patrick D. T. O'connor, Practical Reliability Engineering, John Wiley & Sons, Third edition Revise
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테스트한다. 인터뷰는 보통 2~3회로 직급이 올라갈수록 인터뷰 횟수는 늘어난다. 보통 1차 인터뷰는 담당 부서장이, 2차는 국내 지사 최고경영자나 본사 인사권자가 실시하며, 3차는 인사 책임자와 연봉-복지사항 등을 결정한다.
참고문헌
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