목차
포스텍 반도체대학원 연구계획서(자기소개서) 포항공대 반도체대학원
1. 자기소개
2. 연구계획
1. 자기소개
2. 연구계획
본문내용
접합 신뢰성(fatigue, thermal cycling 등)을 고려한 소재 선택 및 구조 설계 또한 병행할 계획입니다. Co-Packaged Optics, Si-Photonics 등 고속 인터커넥트 구현도 장기적으로 연계하고자 합니다.
3) 학업 및 연구 수행 계획
저는 위 연구 주제를 수행하기 위해 포스텍의 다음 연구 환경 및 커리큘럼을 최대한 활용하고자 합니다.
- 고밀도 집적 시스템 연구실(Heterogeneous Systems Lab) 또는 나노전자 패키징 연구실과 같은 실험 중심 연구실 참여
- ‘반도체 패키징공학’, ‘전자열해석’, ‘고속신호 전송 설계’, ‘신뢰성 물리’ 등의 교과목 이수
- 산업체 연계 캡스톤 또는 산학과제 참여를 통한 실전 데이터 확보
- ECTC, IMAPS 등 국제 학회 논문 투고 및 실험 결과 정리
저는 반도체 패키징 기술을 ‘끝’이 아닌 ‘시작’으로 바라봅니다. 개별 소자의 성능을 최대로 이끌어내고, 다양한 기능을 통합하며, 물리적 한계를 넘어서는 새로운 전자 시스템을 설계하는 일이야말로 미래 반도체 산업의 핵심이라 생각합니다. 포스텍에서 이 도전을 시작하고, 창의적인 통합 솔루션을 제시하는 연구자가 되겠습니다.
3) 학업 및 연구 수행 계획
저는 위 연구 주제를 수행하기 위해 포스텍의 다음 연구 환경 및 커리큘럼을 최대한 활용하고자 합니다.
- 고밀도 집적 시스템 연구실(Heterogeneous Systems Lab) 또는 나노전자 패키징 연구실과 같은 실험 중심 연구실 참여
- ‘반도체 패키징공학’, ‘전자열해석’, ‘고속신호 전송 설계’, ‘신뢰성 물리’ 등의 교과목 이수
- 산업체 연계 캡스톤 또는 산학과제 참여를 통한 실전 데이터 확보
- ECTC, IMAPS 등 국제 학회 논문 투고 및 실험 결과 정리
저는 반도체 패키징 기술을 ‘끝’이 아닌 ‘시작’으로 바라봅니다. 개별 소자의 성능을 최대로 이끌어내고, 다양한 기능을 통합하며, 물리적 한계를 넘어서는 새로운 전자 시스템을 설계하는 일이야말로 미래 반도체 산업의 핵심이라 생각합니다. 포스텍에서 이 도전을 시작하고, 창의적인 통합 솔루션을 제시하는 연구자가 되겠습니다.
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