알칼라인 설화이드 용액에서 Pd기지 치과재의 부동태에 대한 전기화학적 연구

목차

ABSTRACT

Introduction

실험 방법

결과
1. 부식 전위 측정
2. 동 전위 분극의 행동
3. Spectrocolorimetric 측정
4. XPS에 의한 표면 피막의 분석

Discussion

결론

본문내용

ABSTRACT치 의학에서 사용하는37℃상의0.1%황화나트륨 용액 속의 Pd-25Ag-18Cu-12Au 주물 합금의 부식과 녹슴, 변색은 동 전위 분극과  스펙트럼의 비색정량을 이용하여 연구되었다. 또한 위 주불 합금의 표면의 얇은 필름은 X-Ray 광전자 스펙트럼 현미경(XPS)로 특성을 알아볼 수 있다. 37℃상의 0.1%황화나트륨 용액 속의 Pd-25Ag-18Cu-12Au 주물 합금은 현재 치 의학에서 사용하는 Ag-20Pd-18Cu-12Au합금보다 부식과 녹슴, 변색에 현저히 높은 저항성을 보여주고 있다. X-Ray 광전자 스펙트럼 현미경(XPS)는 PdS로 구성된 얇은 황화 필름의 존재를 스펙트럼을 통해 보여준다. PdS로 구성된 얇은 황화 필름은 0.1%황화나트륨 용액 속의 Pd-25Ag-18Cu-12Au 주물 합금의 부동태를 보호하고 책임지는 중요한 역할을 한다. 이번 논문에서 현 치 의학의 주된 관심인 이 주물합금을 그래프와 현 사용하는 주물 합금과의 차이를 통해 그 성능을 알아보려고 한다.
* Introduction
현재 일본의 치의학계에서는 값비싼 Au 기지 치과 재를 대신해서 Ag 기지 치과 재로 대신해서 사용하고 있다. 매달 평균 7.6톤의 양이 생산되고 있다. Ag 기지 치과 재는 안정성, 기계적 강도, 생 안전성이 우수하지만, Au 기지 치과 재보다 노블하지 않고,부식이나 녹슴이 훨씬 심하다. 그래서 나는 Au 기지 치과 재인 Ag – 20Pd – (10~20)Cu – 12Au 합금에서 Pd의 양을 높이면 현저히 부식이나 녹스는 정도가 줄어드는 것을 연구하였다. Ag-Au-Cu합금에 조금의 Pd를 첨가해도 방식 능력이 월등히 높아지는 것을 확인하므로써 Pd이 설화이드 환경의 치과재의 방식의 중요한 포인트임을 알 수 있다. 나는 이번 연구에서 종전의 Ag-20Pd-(10~20)Cu-12Au (Ag기지치과재)와 Pd의 양을 늘리고, Ag의 양을 줄인 Pd-25Ag-18Cu-12Au와의 비교를 통해 두 합금의 알칼라인 설화이드 용액에서의 부식 저항을 동 전위 분극으로 측정하였고, 표면의 필름의 성격을 X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS)로 확인하였으며, 설화이드 용액에서 노블한 합금의 부식과 녹슴의 저항력의 향상에 대한 Pd의 룰도 연구 하였다.

키워드

부동태,   Pd,   기지 치과재,   알칼라인,   부식,   설화이드 용액,   전기화학,   연구