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다.
(111)Wafer도 있기는 하지만 Wafer가 방사형으로 쪼개지기 때문에 Package 과정에서 Chip이 잘 깨져서 쓸모가 없습니다.
(100) Wafer는 네모 반듯하게 쪼개지기 때문에 sawing 하면서도 문제가 발생하지 않습니다.
웨이퍼의 결정방향과 도핑특성을 표시하는 방법은 표준으로 정해져 있습니다. 이를 위해서 원형의 wafer 한쪽면을 크게 깎아 내서 primary flat을 만들고, 다시 작게 파낸 secondary flat을 만듭니다. 깍인면 사이의 관계는 표준으로 정해져 있습니다. 우선 primary flat이 있는 방향이 [110]방향입니다.
아래의 그림처럼 <100> 방향의 웨이퍼의 경우에는 p형은 시계방향 90도에 secondary flat을 만들고, n형은 180도 방향에 만
(111)Wafer도 있기는 하지만 Wafer가 방사형으로 쪼개지기 때문에 Package 과정에서 Chip이 잘 깨져서 쓸모가 없습니다.
(100) Wafer는 네모 반듯하게 쪼개지기 때문에 sawing 하면서도 문제가 발생하지 않습니다.
웨이퍼의 결정방향과 도핑특성을 표시하는 방법은 표준으로 정해져 있습니다. 이를 위해서 원형의 wafer 한쪽면을 크게 깎아 내서 primary flat을 만들고, 다시 작게 파낸 secondary flat을 만듭니다. 깍인면 사이의 관계는 표준으로 정해져 있습니다. 우선 primary flat이 있는 방향이 [110]방향입니다.
아래의 그림처럼 <100> 방향의 웨이퍼의 경우에는 p형은 시계방향 90도에 secondary flat을 만들고, n형은 180도 방향에 만
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