목차
Ⅰ. INTRODUCTION
Semiconductor’s
manufacturing process
Ⅱ. SUBJECT
Definition
Production course ,picture
Matters that demand
special attention
Ⅲ. CONCLUSION
condensation
Semiconductor’s
manufacturing process
Ⅱ. SUBJECT
Definition
Production course ,picture
Matters that demand
special attention
Ⅲ. CONCLUSION
condensation
본문내용
I. INTRODUCTION
SEMICONDUCTOR’S MANUFACTERING PROCESS
웨이퍼 제조 및 회로 설계
①단결정 성장 ②실리콘 봉 절단
③웨이퍼 표면 연마 ④회로 설계
⑤마스크 제작
웨이퍼 가공
⑥웨이퍼 가공 ⑦산화 (Oxidatipn) 공정
⑧감광액 도포 ⑨노광 ⑩현상 ⑪식각
⑫이온주입 ⑬화학 기상 증착 ⑭금속배선
조립 및 검사
⑮웨이퍼 자동 선별 ⑯웨이퍼 절단
⑰칩 접착 ⑱금(金) 선 연결 ⑲성형
⑳최종 검사
DEFINITION OF PHOTOLITHOGRAPHY
;빛의 직진성을 이용한 형상 성형 기법
『일정한 빛을,
[빛(UV)을 받으면 받은 부위가 용해성 증가등
특성이 바뀌는] 감광제(PR)을 사용하여,
mask로 투과시켜 형상물을 만들어내는 것』
SEMICONDUCTOR’S MANUFACTERING PROCESS
웨이퍼 제조 및 회로 설계
①단결정 성장 ②실리콘 봉 절단
③웨이퍼 표면 연마 ④회로 설계
⑤마스크 제작
웨이퍼 가공
⑥웨이퍼 가공 ⑦산화 (Oxidatipn) 공정
⑧감광액 도포 ⑨노광 ⑩현상 ⑪식각
⑫이온주입 ⑬화학 기상 증착 ⑭금속배선
조립 및 검사
⑮웨이퍼 자동 선별 ⑯웨이퍼 절단
⑰칩 접착 ⑱금(金) 선 연결 ⑲성형
⑳최종 검사
DEFINITION OF PHOTOLITHOGRAPHY
;빛의 직진성을 이용한 형상 성형 기법
『일정한 빛을,
[빛(UV)을 받으면 받은 부위가 용해성 증가등
특성이 바뀌는] 감광제(PR)을 사용하여,
mask로 투과시켜 형상물을 만들어내는 것』