31photolithography
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목차

Ⅰ. INTRODUCTION
Semiconductor’s
manufacturing process

Ⅱ. SUBJECT
Definition
Production course ,picture
Matters that demand
special attention

Ⅲ. CONCLUSION
condensation

본문내용

I. INTRODUCTION
SEMICONDUCTOR’S MANUFACTERING PROCESS

웨이퍼 제조 및 회로 설계

①단결정 성장 ②실리콘 봉 절단
③웨이퍼 표면 연마 ④회로 설계
⑤마스크 제작

웨이퍼 가공

⑥웨이퍼 가공 ⑦산화 (Oxidatipn) 공정
⑧감광액 도포 ⑨노광 ⑩현상 ⑪식각
⑫이온주입 ⑬화학 기상 증착 ⑭금속배선

조립 및 검사

⑮웨이퍼 자동 선별 ⑯웨이퍼 절단
⑰칩 접착 ⑱금(金) 선 연결 ⑲성형
⑳최종 검사

DEFINITION OF PHOTOLITHOGRAPHY

;빛의 직진성을 이용한 형상 성형 기법


『일정한 빛을,

[빛(UV)을 받으면 받은 부위가 용해성 증가등

특성이 바뀌는] 감광제(PR)을 사용하여,

mask로 투과시켜 형상물을 만들어내는 것』
  • 가격2,000
  • 페이지수17페이지
  • 등록일2012.02.19
  • 저작시기2010.3
  • 파일형식파워포인트(ppt)
  • 자료번호#728359
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