kirkendall void의 생성이유

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kirkendall void의 생성이유에 대한 보고서 자료입니다.

본문내용

식이 발생하여 Kirkendall-like void가 관찰된다. 직경이 작은 것은 접촉 면적이 한정되어 있으나, 파인 피치 본드는 직경이 커지면 본드에서 이런 고장 모드가 발생하는 빈도가 더 높아진다. 다른 경우에 과거와 같이 피치가 감소해도 플라스틱의 불량 원인이 되는 것을 방지하기 위해 비유기성 지연 재를 추가했다.
아직도 다른 경우에 이런 설명이 무시되고 잘 알려진 Au-Al 금속간 문제가 제기되고 있어 더 많은 연구가 필요하다. 직경 25μm 이하인 파인 와이어를 사용한 파인 피치 디바이스에서 와이어 세척은 다른 중요한 문제가 되고 있다. 와이어의 직경이 더욱 작아지고 팬아웃이가 더욱 커지는 현상은 오래된 이론이며 이것은 쉽게 루프가 휘어진다. 파인 피치와 관련된 I/O의 지속적인 증가는 밀봉 과정에서 단락 불량을 일으킬 수 있다. 절연 와이어를 도입하여 결과를 조사했다. 또 다른 방법은 성형 재료를 더욱 정화하고 위치를 재설계하며 성형 게이트의 크기를 조절하는 방법이 있다. 이밖에도 와이어 모듈러스를 증가시키고 주어진 상태에서 세척을 한정하는 동선 볼-본딩 시스템을 활용하는 방법이 있다.
맺는 말
여러 가지 다른 응용 분야에서 와이어 본딩이 요구하는 조건을 만족시키기 위하여 계속하여 개발하고 개선하는 활동이 필요하다. 현재 첨단 골드 볼 오토본더는 35μm 피치로 패드에 대하여 본딩하는 능력을 가지고 있으며, 2008년까지 20μm 피치에 맞는 기술이 개발될 것으로 예측하고 있다. 그러나 다른 필요한 인프라 구성(예를 들면 재료, 툴의 개발, 프로빙 기술, 시험 방법 등)이 또한 개발될 것이다. 본딩 머신의 개선(예를 들면 집중적인 품질 보증 체계, 더욱 정교한 피치 등)에 추가로 새롭고 저가인 본드 패드 재료(예를 들면 Cu, 플래시 Ag), 소형화한 툴 크기, 장기간 안정성을 유지하는 툴 재료와 함께 기능성이 있는 본딩 와이어(도핑과 합금 Au, Al, Cu 와이어)는 요구 조건을 충족시킬 필요가 있다. 새로운 시험 방법과 높아진 신뢰성에 대한 지식과 불량 발생을 해결하는 기술이 제품에 반영되면 양호한 품질을 달성할 수 있다.
이상의 대부분이 개발이 진행되고 있으나 표면적으로 나타나지는 않고 있다. 와이어 본딩 기술은 주요 칩과 패키징 상호 접속 기술의 하나로 남아 있다.
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출처 : http://epnc.co.kr/article/view.asp?article_idx=7385