목차
결과 분석
접촉에 의한 대전1 - 두 절연체의 마찰에 의한 대전
접촉에 의한 대전2 - 대전된 절연체와 중성의 도체의 접촉에 의한 대전
유도에 의한 대전1 - 두 개의 금속구 사용
유도에 의한 대전2 - 한 개의 금속구 사용
보충 실험
접촉에 의한 대전1 - 두 절연체의 마찰에 의한 대전
접촉에 의한 대전2 - 대전된 절연체와 중성의 도체의 접촉에 의한 대전
유도에 의한 대전1 - 두 개의 금속구 사용
유도에 의한 대전2 - 한 개의 금속구 사용
보충 실험
본문내용
의 분포는 직류전원장치의 단자와 반대 부호이고, 먼 쪽의 전하의 분포는 같은 부호였다. 또 전하량의 분포는 직류전원장치에 연결된 금속구에 가장 가까운 쪽과 가장 먼 쪽이 가장 컷다. 이 실험에서의 결론은 도체가 대전체로부터 유도에 의해 대전될 때 대전체의 전하 부호에 따라 부호가 결정되고, 대전체에 가까울수록 도체에 유도되는 전하밀도가 크다는 것이다.
소개글