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소개글

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목차

Ⅰ. 뉴로칩

Ⅱ. 프로틴칩

Ⅲ. DNA칩

Ⅳ. 셀칩

Ⅴ. 랩온어칩

Ⅵ. 중급속칩

Ⅶ. 블루투스칩

참고문헌

본문내용

서 발생하는 산업 폐기물에 속하는 중금속 칩(chip)과 각종 먼지, 걸레, 종이류 등과 혼합하여 처리하므로 이로 인해 분리수거가 철저히 이행되지 못하므로 자원을 재생산하는 데 추가 비용의 낭비와 산업환경에도 좋지 못한 악영향을 미치므로 항상 연구 개발의 대상이 되었다. 특히 깨끗한 환경이 유지되지 못하면 제품의 정밀도와 제품의 품질이 저하되고 우리의 인체에 미치는 안전사고도 발생될 수 있으며 또한 작업자의 피로도 증가와 직업병을 유발시키는 요인이 되고 있다.
이러한 문제점을 개선하여 기계 및 주변 환경을 신속히 청결하게 유지하는 것은 물론이고 항상 문제가 되고 있는 중금속 칩(chip)과 일반쓰레기를 자동 분리수거함으로써 자원의 재활용과 재생산하는 데 추가 비용의 절감과 제품의 품질 향상 및 생산성 기여에 큰 효과를 이룰 수 있다고 생각된다.
Ⅶ. 블루투스칩
미국, 유럽, 일본의 반도체 메이커는 블루투스 인터페이스용 칩셋의 개발이 한창이다. 이 때를 기점으로 휴대전화기나 노트북 PC 등에 탑재가 본격화될 것이다.
급속히 확대될 수요에 제때 대응하기 위하여 각사 모두 개발에 급피치를 올리고 있다. 참여업체도 몇 개사에서 10개 이상의 업체로 대폭 늘고 있다. 주요 참여업체로는 美NS, TI, Philsar Electronics, Silicon Wave, 日Fujitsu, Hitachi, 스웨덴 에릭슨, 佛Alcatel 등은 출하중이거나 출하를 예정하고 있다.
현재 칩셋의 구성 및 가격동향은 baseband 처리 chip과 RF transceiver LSI에 EEPROM를 더한 3 chip으로 구성된 칩셋형태로 20달러 ～ 30달러정도이며, EEPROM 또는 그 대용 메모리를 baseband 처리 LSI에 집적한 2 chip의 칩셋 가격이 10달러로 하락할 것으로 예상된다. 1 chip 블루투스 인터페이스 LSI가 등장하면서 가격도 5달러까지 내려갈 것으로 전망된다.
참고문헌
김창범 외 1명 - 세포칩 기술과 응용, 한국전자통신연구원, 2011
김승욱 - 블루투스칩 수요 2007년에는 현재의 8배, KOTRA
박정호 - 디지털 마이크로펌프의 개발 및 랩온어칩 응용, 고려대학교, 2010
장병탁 - DNA칩 지능 설계 및 분석기술, 서울대학교, 2007
허유라 - GMR 프로틴칩의 성형 및 특성 분석에 관한 연구, 한국생산제조시스템학회, 2011
환경부 - 중금속 이온 다중 검출을 위한 랩온어칩 개발, 2008

키워드

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