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논문 1건

[논문] 반도체 (SiP PKG) 패키지.
주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전자 www.sec.co.kr [8] 엠코 테크놀로지 코리아 www.amkor.co.kr [9] ASE Korea www.asekr.com 표 차 례 ․․․․․․․․․․․․․․․
반도체|패키지|Semiconductor|반도체 패키지|SIP|System in package|MCP bob|BOB, 반도체 (SiP PKG) 패키지.,
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
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