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마이크로칩의 성능 개선을 목표로 한 여러 연구 프로젝트에 참여했습니다. 이러한 프로젝트들은 실제 산업 문제를 해결하는 데 중점을 두었으며, 저는 실질적인 설계 경험과 함께, 팀워크와 프로젝트 관리 능력을 키웠습니다. 제 주요 성취
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- 등록일 2023.12.27
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 기타
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테크놀로지만의 노하우를 배우고 고집적화된 제품을 생산하기 위해서 완성된 칩의 부피를 줄이고,전기적 신호를 효율적으로 전달하는 패키징 기술을 수반하여 상품성을 확보하는데 최선을 다할것입니다. 그리고 연구개발, 구매, 품질보
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- 등록일 2013.01.02
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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테크놀로지의 경쟁력을 더욱 강화하는 데 기여하고 싶습니다. 2025 에이디테크놀로지 반도체설계엔지니어 자기소개서 자소서 및 면접질문답변
1. 에이디테크놀로지에 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하여 주십시
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- 등록일 2025.03.20
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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테크놀로지에 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈 (1000자)
반도체 산업이 발전함에 따라 시스템 온 칩(SoC) 및 고성능 임베디드 시스템의 중요성이 더욱 커지고 있으며, 이에 따라 안정적이고 최적화된 펌웨어의 역할이 핵심이
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- 등록일 2025.03.20
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- 직종구분 일반사무직
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칩 메이커 엔지니어의 차이에 대해서 말해주세요.
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TEL의 기업비전은 무엇인가요?
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반도체 기본공정에 대해 말해주세요.
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입사하게되면 어느 공정에서 일하고 싶은지?
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설비메이커에 원래 관심이 있었는지?
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회사 업무 시 가장 중요한
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- 등록일 2022.04.11
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- 직종구분 기타
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칩 자체의 문제가 아닌, 칩과 기판을 연결하는 솔더 접합부(Solder Joint)에서 미세 균열(Micro-crack)이 발생했음을 발견했습니다. 더 나아가, 차량의 주행 환경을 모사한 열충격 사이클 테스트를 직접 설계하고, 고장 메커니즘을 재현하는 데 성공
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- 등록일 2025.10.02
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- 직종구분 기타
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