: Photo Lithography 반도체 공정 실험

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논문 3건

	[논문] 홀로그래픽 리소그래피 공정을 이용한 분광기 제작 Lithography) 시스템 구성 3. 감광제(Photoresist) 도포 조건의 도포 두께에 대한 영향 및 최적화 4. 노광시간(Exposure Time)의 영향 및 최적화 5. 실험 결과 및 고찰 Ⅲ. 실리콘 주형의 제작과 분광기의 제작 1. 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactiva Ion Etchi 홀로그래픽\|리소그래피\|RIE\|분광기\|UV molding\|UV imprinting\|Photoresist\|노광, 홀로그래픽 리소그래피 공정을 이용한 분광기 제작,	페이지 26페이지 가격 3,000원 발행일 2010.03.05 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자
	[논문] LED package의 제조공정 및 특성분석 LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료 led\|LED\|반도체\|제조공정\|package\|실험\|논문\|실습\|조명\|led제조 특성분석, LED package의 제조공정 및 특성분석,	페이지 21페이지 가격 2,000원 발행일 2015.09.08 파일종류 피피티(ppt) 발행기관 저자
	[논문] 유기물 절연체를 이용한 고성능 플렉시블 박막 트랜지스터 6_Flexible Display (고려대학교 권재홍, 정진 욱, 이영훈, 이원희) 1. 서 론 2. 이 론 1) PDMS (Polydimethylsiloxane) 2) Nano Transfer Printing 3) Decal Tranfer Lithography (DTL) 4) ITO (Indium Tin Oxide) 3. 실험방법 4. 결과 및 고찰 5. 결 론 TFT\|ITO\|PDMS\|PVP\|SOI\|플렉시블\|Flexible\|유기물, 유기물 절연체를 이용한 고성능 플렉시블 박막 트랜지스터,	페이지 8페이지 가격 1,800원 발행일 2008.06.23 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자

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