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취업자료 90건

대학교 공학계열 학업계획서 BEST 예문 13가지 1. 서울대학교 기계항공공학부 학업계획서 1 2. 서울대학교 기계항공공학부 학업계획서 2 3. 서울대학교 기계항공공학부 학업계획서 3 4. 서울대학교 전기공학부 학업계획서 1 5. 서울대학교 전
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  • 등록일 2008.11.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
전기공학 40 재료공학 41 회로 설계 42 나노기술 43 일반 반도체 공정 44 반도체 디바이스 45 최신 기술 46 경제 및 산업 동향 47 윤리 및 환경 48 ? 전기전자 신소재관련 학위과정 입자지원자에 묻는 학술적 이론문제 49 전기전자 기초
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  • 등록일 2024.09.14
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
1학기 학부 시절에 진행한 안테나 제작 프로젝트를 통해 '원칙 준수와 일의 효율성 사이에서 갈등했던 경험'이 있습니다. 실험 보고서를 작성할 때 저는 실험 데이터를 정확하게 기록하고 분석하는 것이 중요하다고 생각했습니다. 하지만 제
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  • 등록일 2025.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
계획입니다. 특히, 스마트 홈 및 스마트 시티 구현을 위한 IoT 기술의 발전을 주제로 삼아, 이 기술이 어떻게 우리의 생활을 개선하고, 도시 환경을 스마트하게 변화시킬 수 있는지를 ..(중략) 1.자기소개 2.진학동기 3.수학 및 연구계획
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  • 등록일 2024.10.20
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
전기병-3과정 23기 수 료 교육 참가 및 수료 내역 기 관 명 참가 시기 교 육 명 내 역 (주)애듀앤 잡 2012.09.13 - 09. 15 2012 직무중심 취업 전략 캠프 수 료 경진대회 입상 내역 수 상 명 수상 시기 수상 기관 수상 내역 우 수 상 2011.12.29 강원대학교
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  • 등록일 2014.03.26
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
특성과 이론을 익히고자 합니다. 이러한 기초 과목들은 소재의 구조, 화학적 성질, 물리적 특성을 이해하는 데 필수적이며, 특히 다양한 소재가 가진 고유한 특성들을 산업적으로 어떻게 ..(중략) 1.지원동기 및 진로희망 2.학업계획
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  • 등록일 2024.11.02
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
HFSS 시뮬레이션, FEA 기반 열응력 해석, 재료물성 실험 등을 병행하며, 소재물성과 시스템 성능 간 연계지표를 구축할 계획입니다. 1. 지원 동기 2. 성장 과정 3. 성격의 장단점 4. 직무 연관 역량 또는 경험 5. 입사 후 포부
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  • 등록일 2025.04.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 IT, 정보통신
157 다. 대학원 지원 희망 학과도 결정한 경우 157 라. 타대 출신 지원자는 지도교수를 어떻게 정해야 하나? 158 마. 스스로 찾을 수 있는 [지식]을 연구하는 과정 158 ? 면접시험에 대한 기본적인 준비자세 158 가. 대학교 혹은 대학원의 교육학
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  • 등록일 2024.09.01
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
대학교 공학 전기공학과 학점 3.02/4.5 토익점수 735 인하대학교 공학 산업공학과 3.95/4.5 905 인하대학교 공학 전자공학과 3.25/4.5 710 전남대학교 공학 기계공학과 4.14/4.5 790 전북대학교 공학 산업정보시스템공학과 4.10/4.5 890 A. LS산전 자기소
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  • 등록일 2009.08.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
100만원 경북대학교 공학 전기공학과 4.12/4.5 토익875 연세대학교(서울)상경경영학과 3.4/4.5 토익955 성균관대학교(서울) 상경기계공학과 3.8/4.5 토익950 고려대학교(안암) 공학전자공학과 3.43/4.5 토익895 A. 현대오일뱅크 엔지니어 자기소개서
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2012.08.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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