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취업자료 565건

공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 740 홍익대학교(서울) 공학 정보컴퓨터공학과 3.8/4.5 830 한국산업기술대학교 공학 게임공학과 3.6/4.5 0 고려대학교(안암) 공학 컴퓨터과학과 3.47/4.5 985 A. 다음커뮤니케이션 자기소개서 합격예문 ① 자기소개를
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  • 등록일 2012.07.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
는 감각을 키울 수 있었습니다. 변화는 때론 낯설고 도전을 저지하지만 이러한 변화와 도전이 기회를 이끌어 낼 수 있다고 자신합니다. ※ 인천항만공사 연봉정보/합격스펙정보 대졸초임 3,200만원 경희대학교 공학 컴퓨터공학과 3.80/4.5 915 경
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  • 등록일 2010.03.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 공사, 공무원
은 유능한 실력을 갖춘 사람이 될 것이며 기업에게는 놓치고 싶지 않은 일원이 되고 싶습니다. 시대의 흐름에 항상 눈과 귀를 열어두고 잠재력을 개발해 나가겠습니다. [ 안랩 연봉정보/합격스펙 ] 성균관대학교(서울) 공학 컴퓨터공학과 3.4/4
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  • 등록일 2013.09.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공학 컴퓨터공학과 3.2/4.5 560 경희대학교(서울) 상경 경영학과 4/4.5 815 영진전문대학 공학 컴퓨터공학과 3.5/4.5 대졸신입 3,500만원 (2013년도 기준) [ 푸르덴셜생명보험 자기소개서 우수샘플 ] 1. 자기소개(본인에 대하여 자유롭게 기술하시
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  • 등록일 2018.08.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
학교 공학 환경공학과 3.40/4.5 780 경북대학교 공학 컴퓨터공학과 4.22/4.5 935 C. 대구은행 연봉정보/인재상 대졸초임 4,000만원 (2013년도 기준) A. 대구은행 일반직 자기소개서 합격예문 1. 자기소개 (1500자 이내) 2.지원동기 및 입행 후 성
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  • 등록일 2009.07.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
출문제/연봉정보/인재상/합격스펙 ] 대졸초임 4,200만원 경북대학교 공학 건축.토목공학부 4.31/4.5 930 경북대학교 공학 전자전기컴퓨터공학과 3.56/4.5 965 연세대학교(서울) 인문과학 법학과 3.81/4.5 925 본인이 회사에 기여할수 있는게 뭐가 있을
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  • 등록일 2014.03.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
통해 선견력을 만들어나가겠습니다 [ 삼성전자 합격스펙정보 ] 아주대학교 공학전자공학과 학점 3.34/4.5 토익점수 715 인하대학교 공학기계공학과 3.8/4.5 745 아주대학교 공학컴퓨터멀티미디어학과 3.8/4.5 900 서강대학교 어문학중국어문화학과
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  • 등록일 2011.08.25
  • 파일종류 한글(hwp)
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기여하는 자양분이 되겠습니다. [ 삼성전자 합격스펙정보 ] 아주대학교 공학전자공학과 학점 3.34/4.5 토익점수 715 인하대학교 공학기계공학과 3.8/4.5 745 아주대학교 공학컴퓨터멀티미디어학과 3.8/4.5 900 서강대학교 어문학중국어문화학과 3.3
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  • 등록일 2010.04.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
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  • 등록일 2011.05.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
앞장서는 HR전문가가 되겠습니다. [ 삼성전자 합격스펙정보 ] 아주대학교 공학전자공학과 학점 3.34/4.5 토익점수 715 인하대학교 공학기계공학과 3.8/4.5 745 아주대학교 공학컴퓨터멀티미디어학과 3.8/4.5 900 서강대학교 어문학중국어문화학과 3.
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  • 등록일 2011.10.26
  • 파일종류 한글(hwp)
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