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논문 39건

분할 네트워크의 효율성 실험 및 분석 1. 실험환경 및 내용 2. 실험결과 및 분석 1) 이더넷 지연 2) TCP 연결 송신 지연(E-mail) 3) TCP 연결 송신 지연(FTP) 4) UDP 트레픽 리시브 Ⅴ 결론 및 향후 연구과제 참고문헌
  • 페이지 19페이지
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  • 발행일 2009.06.21
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
및 구현 4.2.1 시스템 구현 환경 4.2.2 시스템 구성 및 설계 4.2.3 YT-스쿨 자료실 구현 5. 성능평가 5.1 실험환경 5.2 실험결과 5.2.1 평균 응답시간 실험결과 5.2.2 평균 대역폭 실험결과 6. 결론 및 향후 발전 방향 Ⅴ. 참고 문헌
  • 페이지 62페이지
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  • 발행일 2010.01.14
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
공학학회지 7권 제 3호, 1997, pp 387~392 1. 서 론 2. 시스템 구성 및 설계 2.1 시스템의 동작 2.2 시스템 구성도 2.2.1 마이크로프로세서 구동회로 2.2.2 센서와 모터 구동부 2.2.3 전원부 2.3 로봇암의 구동 프로그램 3. 시스템 제작 및 테스트
  • 페이지 7페이지
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  • 발행일 2010.02.08
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
필요성  1.3 설계과제 수행의 제약요인  1.4 설계과제 수행결과 기대효과  1.5 설계배경 2. 설계  2.1 관련이론  2.2 개념설계  2.3 상세설계 3. 제작  3.1 제작시 문제점 토의 4. 실험 및 결과  4.1 실험 사진  4.2 결과 및 성능
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2014.12.16
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
실험과정에서 피실험자들의 정성적인 데이터를 정량적으로 바꾸는 데에도 일면의 불확실성과 함께 만족하기 어려웠다. 현재 우리가 이용하고 있는 과학적 방법을 더욱 확대하고, 더욱 진보된 기술을 종합적으로 이용하여 인간 감성의 발생
  • 페이지 16페이지
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  • 발행일 2008.11.04
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  • 저자
기본개념과 동작원리 5. Chage Pump (전하펌프)의 기본개념과 동작원리 6. VCO (전압제어 발진기) 기본개념과 동작원리 7. VCDL (전압제어 지연단) 기본개념과 동작원리 8. DLL 구현 및 시물레이션 9. 결론 ♦ 참고문헌
  • 페이지 28페이지
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  • 발행일 2010.02.22
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
펌프 및 냉동 시스템\", pp.3~10, 1997 서울대학교 공과대학 기계공학과 (13)김광수, \"국내외 CFC 대체 냉매 물질 개발과 미래 전망에 대한 연구\", pp.201~209, pp.216~221, 서울산업대학교 기계공학과 Ⅰ. 서 론 3 Ⅱ. 냉 매 5 2-1 구비조건과 냉매번
  • 페이지 54페이지
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  • 발행일 2010.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
컴퓨터 형성 홀로그램에 관한 연구 (광운대학, 1985) (3) 윤재선 저, 기초광학 (다성출판사, 2002) (4) Hecht 저, 광학 (대웅, 1996) (5) Jones / Childers 저, 대학 일반물리학 (북스힐, 2001) (6) 이준신 / 김도영 저, 평판 디스플레이 공학 (홍릉과학출판사, 2005)
  • 페이지 59페이지
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  • 발행일 2007.10.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
컴퓨터이야기. 창작과 비평사. 최동철(1978). 인간활용 : 사이버네틱스와 사회. 전파과학사. 홍성욱(1999). 생산력과 문화로서의 과학기술. 문학과 지성사. 홍성태(1997). 사이보그, 사이버컬처. 문화과학사. Haraway, Donna Jeanne. 민경숙(2002). 유인원,
  • 페이지 24페이지
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  • 발행일 2011.09.16
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
성능 비교”, 한양대학교 대학원, (1995). 4. 김충남, “차세대 이동통신 실무기술”, 진한도서, (2001). 5. Samuel C. Yang저, 김남수역, “CDMA 이동통신 공학”, 대영사, (1999). 6. 강창언, “셀룰러 이동통신공학”, 복두출판사, (2000). 7. 정만영, “셀룰
  • 페이지 20페이지
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  • 발행일 2008.02.10
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