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공학과 학점 3.9/4.5 토익점수 750
숭실대학교 정보통신전자공학부 3.7/4.5 810
성균관대학교 경영학과 4.2/4.5 970
한양대학교 컴퓨터공학과 3.7/4.5 965
고려대학교 식품자원경제학과 3.69/4.5
연세대학교 경영학과 3.44/4.3 895
[ 에스오일 신입연봉정
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공학 기계공학과 3.84/4.5 866
하이닉스반도체 서울시립대학교 자연과학 통계학과 3.92/4.5 800
하이닉스반도체 성균관대학교 상경 경영학과 3.9/4.5 960
하이닉스반도체 건국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.4/4.5 750 A. SK하이닉스 대졸공채 자기소개
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통신기술협회 S/W 세미나에 지속해서 참석하며 S/W 역량을 함양하고 있습니다. 날이 갈수록 S/W 기술의 발전은 빠른 속도로 발전하는 데에 반해, 웹으로만 기술을 익히는 것 이외에도 각계각층의 산업의 전문가들을 만나 정보교류를 하고 있습
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일과 병행하며 OCP, 자바JSP, 서버와 야간 정보통신학과 대학원에서 좀더 공부하고, IT 보안전문가가 되기 위해 한걸음씩 전진하고 싶습니다. 1. 성장배경
2. 학창시절
3. 성격 및 생활신조
4. 사회경험 및 경력사항
5. 입사 후 포부
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컴퓨터공학 전공자로서 Technology 부문에 지원하게 되었습니다. 학부 수업 중 통신과목이 흥미로웠으며 특히 대학특성화 사업인 IT집중교육 프로그램에 참여하여 무선 네트워크 프로젝트를 진행하면서 유비쿼터스 컴퓨팅에 관심을 갖게 되었
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시험공부도 함께 병행해야 하기 때문에 개발속도에 차질이 생겼습니다. 또한, 6월 해외인턴십을 지원하기 위해선 다음 주까지 토익스피킹 점수가 필요했습니다. 형편이 넉넉하지 못해 경비는 혼자 해결해야 하기 때문에 아르바이트, 학점, 어
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공학 기계설계학과 3.75/4.5 855
경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960
동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730
동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합격예문
B. 삼성코닝정밀소재 합
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컴퓨터정보통신대학원 석사과정에 진학을 해서 선진 기술과 현재의 IT관련 동양을 배우며 최신기술 습득에 최선을 다하고 있습니다. 개인의 발전과 회사의 성장이 동시에 이루어지고 함께WIN-WIN 하는 그런 구조가 형성될 때 개인이 발전하고,
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컴퓨터공학도로서 C， C++， Java와 같은 %μ급 프로그래밍 언어와 더불어 어셈블러와 같은 히급 언어들도 배웠습니다. 그 언어들을 사용하는 컴파일러，오토마타， 네트워크，영상처리 등과 같은 전공과목도 열심히 수강했습니다. 빠르게 진
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컴퓨터공학을 전공하면서 데이타베이스, 네트워크 시스템을 시험해 보고 안정성 보장을 위한 연구를 진행해 보면서 제가 직접 참여해 금융권 IT부분의 노하우와 기술을 체험해 보고자 하는 희망을 가지고 있었습니다. 그리고 어떤 금융시스
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